[发明专利]一种低介电损耗的改性聚苯醚材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，涉及一种低介电损耗的改性聚苯醚材料及其制备方法。

背景技术

介电损耗是指电介质在交变电场中，由于消耗一部分电能，使介质本身发热的现象。高 聚物分子极性大小和极性基团的密度和极性基团的可动性是决定高聚物介电损耗大小的内在 原因。高聚物分子极性愈大，极性基团密度愈大，则介电损耗愈大。通常，偶极矩较大的高 聚物，其介电损耗也较大。随着信息、电子和电力工业的快速发展，以低成本以及简便的工 艺生产具有低介电损耗的可用于电子通讯设备的复合材料已经成为行业关注的热点。

聚苯醚具有很好的电学性能，是工程塑料中介电损耗因子最小的，且受频率和温度的影 响较小。除此之外，聚苯醚具有良好的耐热性、尺寸稳定性等优异性能，经改性后可以用于 电子通讯等部件。

发明内容

本发明的目的是提供一种低介电损耗的改性聚苯醚材料。

本发明的另一个目的是提供一种上述低介电损耗的改性聚苯醚材料的制备方法。

本发明的技术方案如下：

本发明提供了一种低介电损耗的改性聚苯醚材料，由包含以下重量份的组分制成：

所述聚苯乙烯为高抗冲聚苯乙烯。

所述增韧剂选自苯乙烯与丁二烯的嵌段共聚物(SBS)、氢化苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段 共聚物(SEBS)、马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚弹性体(SEBS-g-MAH) 中的一种或一种以上。

所述填料选自石英砂、二氧化硅、二氧化钛或碳酸钙中的一种或一种以上。

所述润滑剂选自硬脂酸钙、硅酮、石蜡或硬脂酸锌中的一种或一种以上。

所述抗氧剂选自四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯(抗氧剂1010)、 β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯(抗氧剂1076)或三[2.4-二叔丁基苯基] 亚磷酸酯(抗氧剂168)中的一种或一种以上。

本发明还提供了一种上述低介电损耗的改性聚苯醚材料的制备方法，包括以下步骤：

称取30～85份聚苯醚、10～42份聚苯乙烯、3～15份增韧剂、5～25份填料、0.2～0.7份润 滑剂和0.2～0.5份抗氧剂，经高混机高速混匀，然后将混合料倒入螺杆挤出机中，经螺杆挤出 机拉条切粒得到改性聚苯醚材料。

所述高混机转速为800～1000rpm，混合温度为40～60℃，混合时间为3～10min。

所述螺杆挤出机为单螺杆挤出机或双螺杆挤出机，温度为240～290℃。

本发明同现有技术相比，具有以下优点和有益效果：

本发明采用聚苯醚作为基料，聚苯醚具有很好的电学性能，是工程塑料中介电损耗因子 最小的，且受频率和温度的影响较小；加入聚苯乙烯增加材料流动性，便于加工，可以直接 注塑成型，相比热固性材料，加工容易，且具有可回收性；加入的各种填料具有各自不同的 性质，可以根据需要调节目标产品的介电损耗性能、密度等性能；可以广泛用于电子通讯产 品。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细的说明。

实施例1

(1)按下列重量份称取各组分原料：

(2)将上述原料经高混机高速混匀，其高混机速度为800-1000rmp，混合温度为40℃， 混合10min；将混合物料经双螺杆挤出机，控制各区的温度在260-290℃，拉条切粒得到改性 聚苯醚材料。

实施例2

(1)按下列重量份称取各组分原料：

(2)将上述原料经高混机高速混匀，控制高混机速度为800-1000rmp，混合温度为60℃， 混合3min；将混合物料经双螺杆挤出机，控制各区的温度在240-275℃，挤出机拉条切粒得 到改性聚苯醚材料。

实施例3

(1)按下列重量份称取各组分原料：

(2)将上述原料经高混机高速混匀，其高混机速度为800-1000rmp，混合温度为50℃， 混合6min；将混合物料经双螺杆挤出机，控制各区的温度在250-280℃，拉条切粒得到改性 聚苯醚材料。

实施例4

(1)按下列重量份称取各组分原料：