[发明专利]靶材的脱焊方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种靶材的脱焊方法。

背景技术

在真空溅镀过程中，靶材是一种常用的物料，靶材通常为靶坯和背板焊接在一起而成。扩散焊接(Diffusion Bonding，DB)为现有技术常用的一种焊接靶材的方法，将焊件紧密贴合，在一定温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法。

扩散焊接形成的靶材，当出现焊接不良，无法达到真空溅镀的标准要求时，靶材需要报废处理，因此需要将靶材脱焊，即将靶坯和背板分开。由于靶坯使用的是高纯材料，价值较高，所以一般会利用车削的办法将靶材脱焊。

现有技术通常采用车削的方法脱焊，即将靶材的背板车削掉，而作为高纯材料的靶坯则进行重复利用。在进行车削时容易对高纯材料的靶坯造成损伤，所以脱焊后的靶材不能作为原来靶材进行重复利用，只能改做成更小尺寸的靶材，背板材料也无法重复利用。此外，车削工艺耗时较长，成本浪费较多。

因此，需要一种更加高效节约的扩散焊接靶材的脱焊方法，简化现有靶材的脱焊过过程，提高靶材和背板的回收利用率。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种靶材的脱焊方法，以简化现有靶材的脱焊过过程，提高靶材和背板的回收利用率。

为解决上述问题，本发明提供一种靶材的脱焊方法，包括：

提供靶材，所述靶材包括靶坯和背板，所述靶坯内嵌焊接于所述背板中，内嵌焊接有所述靶坯的背板表面为背板正面，所述背板的另一面为背板背面；

提供油压机，所述油压机包括油压机平台和油压机机头；

将所述靶材悬空固定在油压机平台上，使靶坯朝向油压机平台且与油压机平台之间具有空隙；

用油压机机头对背板背面施加压力至靶坯从背板中脱落。

可选的，所述背板正面包括边缘区域和内嵌有靶坯的中心区域，将所述靶材悬空固定在油压机平台上的步骤包括：在所述背板正面的边缘区域与油压机平台之间设置多个垫圈，使靶坯与油压机平台之间具有空隙。

可选的，所述靶坯和背板为矩形，所述靶坯露出于背板的表面与所述背板正面的边缘区域的表面齐平，所述背板正面的边缘区域为框形。可选的，所述多个垫圈在背板正面的边缘区域上均匀分布。

可选的，所述垫圈的材料为金属。

可选的，所述垫圈的高度在30-100mm的范围内。

可选的，用油压机机头对背板背面施加压力的步骤中，油压机机头对背板施加的压力在100000牛到250000牛的范围内。

可选的，在将所述靶材固定在油压机平台上之后，用油压机机头对背板施加压力的步骤之前，在所述背板的背面放置垫板，在用油压机机头对背板施加压力的步骤中，用油压机机头对所述垫板施加压力，压力通过垫板传递到背板上。

可选的，在所述背板的背面放置垫板的步骤中，将所述垫板放置于所述背板的背面中央，在用油压机机头对背板施加压力的步骤中，用油压机机头对所述垫板中央施加压力。

可选的，所述垫板的材料为铝。

可选的，所述垫板的形状设置为圆形，所述垫板的面积大于所述油压机机头的面积。

可选的，所述背板的材料为铜合金、不锈钢合金或钛合金。

可选的，在用油压机机头对背板施加压力，至靶坯从背板中脱落之后，先对所述背板和靶坯进行平整处理，再对背板与靶坯的焊接面进行平滑处理。

可选的，对所述背板和靶坯进行平整处理的步骤中，采用所述油压机机头对所述背板和靶坯施加压力，以使所述背板和靶坯被压平。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：将所述靶材悬空固定在油压机平台上，使靶坯朝向油压机平台且与油压机平台之间具有空隙；用油压机机头对背板背面施加压力至靶坯从背板中脱落。本发明靶材的脱焊方法无需车削，直接采用压力将靶坯从背板中取出，对靶坯的损伤较小，并且脱焊时间较短，工艺简单。

附图说明

图1是本发明提供的靶材的脱焊方法的流程图；

图2是本发明靶材的脱焊方法一实施例的示意图；

图3是图2所示实施例的俯视示意图。

具体实施方式

如背景技术所述，现有的靶材的脱焊方法时间较长，对靶坯的损伤较大。

本发明提供一种靶材的脱焊方法，简化现有靶材的脱焊过过程，提高靶材和背板的回收利用率。