[发明专利]一种基于三维打印制造技术的微波电路封装屏蔽盒有效
| 申请号： | 201410715172.7 | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN104411151B | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 唐万春;施永荣;庄伟;于正永;周佳威;王橙;刘升;沈来伟;黄承;朱建平 | 申请（专利权）人： | 南京师范大学 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所32207 | 代理人： | 李媛媛 |
| 地址： | 210097 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 三维 打印 制造 技术 微波 电路 封装 屏蔽 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于三维打印制造技术的微波电路封装屏蔽盒，包括封装屏蔽盒盖和封装屏蔽盒腔体，其特征在于，封装屏蔽盒盖内表面的水平二维方向上，周期排列有若干个相同复合金属柱单元结构；所述复合金属柱单元由三个相互垂直的金属柱组成，其中第一金属柱与屏蔽盒盖内表面垂直连接，第二金属柱和第三金属柱的柱中心处十字交叉后连接到第一金属柱的末端；第一金属柱的长度为5mm，第二金属柱和第三金属柱的长度均为7mm，三个金属柱的截面为正方形，且正方形的边长为1.5mm。
2.根据权利要求1所述的一种基于三维打印制造技术的微波电路封装屏蔽盒，其特征在于，所述封装屏蔽盒盖由三维打印制造技术加工制作而成。
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