[发明专利]一种芯片引脚成型工装有效
申请号: | 201410717375.X | 申请日: | 2014-12-02 |
公开(公告)号: | CN104588536A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 董树聪;李灏 | 申请(专利权)人: | 天津航空机电有限公司 |
主分类号: | B21F1/00 | 分类号: | B21F1/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 韩国胜;胡彬 |
地址: | 300308 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 引脚 成型 工装 | ||
1.一种芯片引脚成型工装,包括阴模和阳模,所述芯片(15)包括CPU主板和排布在CPU主板四周的引脚,所述引脚有第一弯折角(7)和第二弯折角(8),其特征在于:
所述阴模包含底板(1)、支撑板(2)和芯片支撑座(3),所述芯片支撑座(3)设置在所述支撑板(2)中心开设的贯穿方槽内且通过弹簧(4)安装在所述底板(1)上,所述芯片支撑座(3)可贴合支撑板(2)的贯穿长槽滑动;所述芯片支撑座(3)上端开有与所述CPU主板相适配的方形凹槽,将芯片(15)安放在所述芯片支撑座(3)上,第一弯折角(7)位于所述芯片支撑座(3)外边缘处;
所述阳模包含压紧座(5),所述压紧座(5)上带有限高台(6),所述限高台(6)的高度为引脚第一弯折角(7)和第二弯折角(8)之间的距离;限高台(6)的侧壁可与支撑板(2)的贯穿方槽内壁相配合;
所述压紧座(5)在压紧机构的作用下压入所述支撑板(2)的贯穿长槽内,同时支撑板(2)贯穿长槽内的芯片支撑座(3)带动芯片(15)向下运动,所述芯片(15)在第一弯折角(7)发生弯折,压入深度由限高台(6)控制,当压入到第二弯折角(8)处停止运动,引脚的端部由压紧座(5)压平。
2.根据权利要求1所述的芯片引脚成型工装,其特征在于:所述阳模还包括冲头板(11),所述压紧座(5)固定设置在所述冲头板(11)上,所述阴模底板(1)上设置有导柱(9),所述阳模冲头板(11)上设置有导套(10),所述阳模通过导套(10)和导柱(9)配合可滑动的设置在所述阴模上端。
3.根据权利要求1所述的芯片引脚成型工装,其特征在于:所述冲头板(11)上固定有冲头柄(12),所述冲头柄(12)在与所述压紧座(5)的对侧,所述压紧机构通过所述冲头柄(12)对所述压紧座(5)进行压紧动作。
4.根据权利要求1所述的芯片引脚成型工装,其特征在于:所述底板(1)和所述支撑板(2)之间还设置有垫板(13),所述垫板(13)固定在所述底板(1)上,所述垫板(13)上开设有与弹簧(4)尺寸相适配的圆槽,用于固定所述弹簧(4)。
5.根据权利要求1所述的芯片引脚成型工装,其特征在于:所述限高台(6)上开有与所述CPU主板相适配的方形凹槽。
6.根据权利要求4所述的芯片引脚成型工装,其特征在于:所述支撑座下端包含有大于上端尺寸的承托板结构(301),所述承托板结构(301)与弹簧(4)连接,在所述垫板(13)和所述支撑板(2)之间设有中间板(14),所述中间板(14)开设有不小于所述承托板结构(301)的方槽。
7.根据权利要求6所述的芯片引脚成型工装,其特征在于:所述垫板(13)、中间板(14)通过内六角螺钉连接在所述底板(1)上,所述支撑板(2)通过圆柱销与所述中间板(14)和所述垫板(13)连接。
8.根据权利要求1所述的芯片引脚成型工装,其特征在于:所述压紧座(5)为凸台结构,所述压紧座(5)通过内六角螺钉连接在冲头板(11)上。
9.根据权利要求1所述的芯片引脚成型工装,其特征在于:所述弹簧(4)有四个。
10.根据权利要求1所述的芯片引脚成型工装,其特征在于:所述芯片(15)为SMJ320F240芯片。
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