[发明专利]一种缝隙共形天线及其制造方法

权利要求书

1.一种缝隙共形天线，其特征在于，包括：

纤维，其中，所述纤维在所述缝隙共形天线中是连续的；

树脂；以及

通孔，且所述纤维围绕所述通孔设置以使所述纤维在所述缝隙共形天线中是连续的，所述通孔未填充有树脂和纤维材料。

2.根据权利要求1所述的缝隙共形天线，其特征在于，所述树脂为热固性树脂。

3.根据权利要求2所述的缝隙共形天线，其特征在于，所述热固性树脂包括氰酸酯树脂、环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、聚氨酯树脂及它们的改性树脂体系或混合体系。

4.根据权利要求1所述的缝隙共形天线，其特征在于，所述纤维为导电纤维。

5.根据权利要求4所述的缝隙共形天线，其特征在于，所述导电纤维为导电碳纤维、金属化合物型纤维、聚乙炔纤维、聚苯胺纤维、聚吡咯纤维或聚噻吩纤维。

6.根据权利要求1所述的缝隙共形天线，所述纤维的重量占所述缝隙共形天线重量的45％至70％，并且所述树脂的重量占所述缝隙共形天线重量的30％至55％。

7.根据权利要求6所述的缝隙共形天线，其特征在于，所述树脂的重量占所述缝隙共形天线重量的33％。

8.根据权利要求6所述的缝隙共形天线，其特征在于，所述缝隙共形天线进一步包括固化剂，所述固化剂重量为所述树脂总质量的0.05％至3.50％。

9.一种制造缝隙共形天线的方法，其特征在于，包括：

使用编织机制得具有镂空网眼的纤维布；

将树脂与固化剂混合，采用滚涂法形成树脂胶膜；

采用热熔法，用所述树脂胶膜浸润纤维布，从而制得预浸料；

将所述预浸料进行固化以形成基板；以及

在所述纤维布的镂空网眼的位置进行开孔以形成通孔，从而形成缝隙共形天线，

其中，所述纤维在所述缝隙共形天线中是连续的，并且所述纤维围绕所述通孔设置以使所述纤维在所述缝隙共形天线中是连续的，所述通孔未填充有树脂和纤维材料。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在制备所述预浸料的步骤中，所述树脂重量占所述预浸料总量的30％至55％。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述树脂为热固性树脂，包括氰酸酯、环氧树脂、双马树脂或聚氨酯树脂。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在制备所述预浸料的步骤中，所述纤维的重量占所述预浸料总量的45％至70％。

13.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述纤维为导电的高强度纤维，包括导电碳纤维、金属化合物型纤维、聚苯胺纤维、聚吡咯纤维或聚噻吩纤维。

14.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括在形成所述缝隙共形天线的步骤之后，将所述缝隙共形天线蒙皮化。

15.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述固化剂的重量占所述树脂总质量的0.05％至3.50％。

16.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在0.1MPa到1MPa的压力范围内，实施采用热熔法，用所述树脂胶膜浸润所述纤维布，从而制得所述预浸料的步骤。

17.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在制得预浸料之后，采用真空袋固化或热压罐固化以形成所述基板。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述真空袋固化压力为0.1MPa。