[发明专利]一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法

权利要求书

1.一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：

(a)配置Ecoflex溶液，将该聚合物溶液分别浇筑到下层封装结构(1)和上层封装结构(3)所对应的模具上，待聚合物固化后脱模，由此制得下层封装结构和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域；

(b)采用激光加工工艺制作两端分别具有连接块的延性互连结构(2)，该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构，并且曲线的线条继续发生螺旋由此形成二级波形；

(c)拾取制作好的延性互连结构(2)，将两端处的连接块分别放置在所述下层封装结构(1)的非凹陷处，然后涂布环氧树脂予以固定；

(d)将所述上层封装结构(3)对应贴合于所述下层封装结构(1)，并使得所述延性互连结构(2)被封装在由这两个封装结构的凹陷延展区域所共同形成的中空微腔体中；

(e)将绝缘性流体注射至所述中空微腔体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构(2)，由此完成整体的流体封装操作。

2.如权利要求1所述的柔性电子流体封装方法，其特征在于，在步骤(a)中，所述固化采取将模具直接放在加热板上执行加热固化的方式，并且加热温度被设定为65℃～75℃，加热时间为8分钟～10分钟。

3.如权利要求1或2所述的柔性电子流体封装方法，其特征在于，在步骤(e)中，基于所述微腔体高宽比的不同来确定对应的填充流体形式：其中当高宽比大于1:5时，向微腔体内注射单纯的所述绝缘性流体；而当高宽比小于或等于1:5时，向微腔体内注射含有微颗粒的绝缘性流体；并且上述绝缘性流体的性能参数均被设定为：体电阻率大于1×10¹⁴Ω·cm，介电强度高于10kV/mm，其粘度为5Pa·s～8Pa·s。

4.如权利要求3所述的柔性电子流体封装方法，其特征在于，所述微颗粒优选为呈球体形式的二氧化硅，并且该微颗粒球体的直径在2微米～4微米左右，其质量百分比浓度被控制为25％～40％。

5.如权利要求4所述的柔性电子流体封装方法，其特征在于，所述下层封装结构(1)在其表面上优选还加工有栅格状沟道，该栅格状沟道的宽度与所述微颗粒球体的直径相等，其深度约为所述微颗粒球体直径的1/2。

6.如权利要求1-5任意一项所述的柔性电子流体封装方法，其特征在于，在步骤(d)中，直接采用注射器的针头在所述上层封装结构的凹陷延展区域的顶角处开出孔，然后将绝缘性流体注入微腔体内；在步骤(e)中，则采用环氧树脂对所述孔进行密封。

7.如权利要求1-6任意一项所述的柔性电子流体封装方法，其特征在于，对于各个所述延性互连结构(2)而言，它们被制成分形模块，并通过独立的液态金属模块拼接成不同大小和形状的图案，该液态金属模块起到导线连接的作用。