[发明专利]电感元件以及电感元件的制造方法

权利要求书

1.一种电感元件，具备压粉芯体、埋入到上述压粉芯体的内部的线圈和通过焊接与上述线圈电连接的端子部，该电感元件的特征在于，

上述端子部具有Cu基材和在上述Cu基材的表面形成的表面电极层，上述表面电极层由Ag或Ag的合金形成，

上述端子部具有被焊接到上述线圈的焊接部和相对于安装基板被焊料接合的焊料接合部，

上述表面电极层形成为上述焊接部一方的层厚比上述焊料接合部一方的层厚更厚。

2.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，

上述端子部具备被埋入到上述压粉芯体的部分和从上述压粉芯体露出的部分，上述焊接部位于上述压粉芯体的内部，上述端子部的从压粉芯体露出的部分的上述表面电极层形成为层厚比上述焊接部的表面电极层的层厚更薄。

3.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，

上述焊接部中的上述表面电极层的层厚为2μm以上且8μm以下，上述焊料接合部中的上述表面电极层的层厚为0.2μm以上且1.3μm以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电感元件，其特征在于，

上述焊接部为电阻焊接部。

5.一种电感元件的制造方法，该电感元件具备压粉芯体、被埋入到上述压粉芯体的内部的线圈和与上述线圈电连接的端子部，上述端子部具有被焊接到上述线圈的焊接部和相对于安装基板被焊料接合的焊料接合部，该电感元件的制造方法的特征在于，包括：

将上述端子部的Cu基材形成为规定的形状，在上述端子部的表面以上述焊接部一方的层厚比上述焊料接合部一方的层厚更厚的方式由Ag或Ag的合金形成表面电极层的工序；

通过将上述线圈焊接到上述焊接部来电连接上述端子部和上述线圈的工序；和

使上述压粉芯体成形并在上述压粉芯体内埋设连接了上述端子部的上述线圈的工序。

6.根据权利要求5所述的电感元件的制造方法，其特征在于，还包括：

在使上述压粉芯体成形后对上述压粉芯体实施热处理的工序。

7.根据权利要求5或6所述的电感元件的制造方法，其特征在于，

在上述端子部中，在上述Cu基材的表面形成基底层，在该基底层的表面通过镀覆工序形成表面电极层。

8.根据权利要求5或6所述的电感元件的制造方法，其特征在于，

通过电阻焊接来对上述线圈和上述端子部进行焊接。