[发明专利]一种刚性基板及柔性显示器的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种刚性衬底基板及柔性显示器的制作方法。

背景技术

柔性显示器是基于柔性有机材料的显示器，可以被卷曲、折叠、甚至作为可穿戴计算机的一部分，具有非常广泛的应用。传统的柔性显示器主要采用厚度小于100微米的柔性基板，例如：超薄玻璃、不锈钢薄膜以及塑料基材等。由于柔性基板存在易碎、易起褶皱和变形等问题，在实际生产过程中柔性基板一般与刚性基板贴附在一起来完成薄膜晶体管阵列制作、OLED制作及封装等工序，最后，再通过合适的剥离方法将刚性基板剥离，以完成柔性显示器的制作。因此，如何把柔性基材和刚性基板进行适当地粘附并剥离成为柔性显示器制作的关键技术之一；目前，在柔性显示器制作过程中，柔性基材需要暂时粘接在刚性基板上防止在制作工程中柔性基板翘曲曲或变形，但是会给后期剥离带来困难。

常见的剥离刚性基板的方法包括采用激光辐射法与水浴湿法。激光辐射法是利用激光辐射对位于柔性基板和刚性基板之间的非晶硅薄膜(牺牲层)进行加热，使其变成多晶硅，从而实现剥离；水浴湿法是利用水浴的方式使位于柔性基板和刚性基板之间的锗氧化物薄膜反应，从而实现剥离。虽然这两种剥离方法通过不断的改进工艺条件从一定程度上改善了柔性基板与刚性基板的剥离效果，但是其剥离工艺复杂，非晶硅薄膜以及锗氧化物薄膜剥离不干净、与柔性基板损伤的问题仍然存在，且剥离的工艺条件也较难控制，不利于制作高质量的柔性显示器，而且激光辐射方法中非晶硅牺牲层制作成本和水浴湿法中锗氧化物薄膜粘接剂层使用量很多，都会带来柔性显示

器的制作成本增高。

发明内容

为此，本发明所要解决的是简化后续剥离工艺，减少粘结剂的使用量，降低制作成本，本发明提供了一种具有可减少了粘接剂的使用，简易化后期剥离工艺的刚性衬底基板及柔性显示器的制作方法。

一方面，本发明提供了一种刚性基板，所述刚性基板上成型所述柔性显示器的区域内设有凹槽，在所述刚性基板成型所述柔性显示的表面上所述凹槽的总面积为所述刚性基板表面积的10-50％。

所述凹槽包括首尾闭合的第一凹槽，其位于所述柔性显示器成型区域的边缘位置。

所述首尾闭合的第一凹槽所围成的区域内设有多个线形第二凹槽，其位于所述柔性显示器安装区域的中部位置。

所述线形第二凹槽为网格状。

所述第一凹槽所围成的区域内还设有至少一个首尾闭合的第三凹槽结构，其位于所述柔性显示器安装区域内的中部位置，多个所述第三凹槽与所述第一凹槽呈同心设置。

所述刚性基板上形成有用于成型所述柔性显示器的凹陷区域，所述凹槽设置于所述凹陷区域内。

凹陷区域的凹陷高度为5μm～200μm；所述刚性基板相对所述凹陷区域凸起的边缘宽度为5mm～50mm，所述凹槽的宽度为10mm～100mm。

另一方面，本发明还提供了一种柔性显示器的制作方法，所述方法包括以下步骤:

步骤一：制作具有权利要求上述的刚性基板；

步骤二：在刚性基板上的凹槽内加入粘结剂，并使粘结剂填满所述凹槽；

步骤三:在刚性基板上制作柔性基板，使其与刚性基板相粘结，并在所制得的柔性基板上制作柔性显示器；

步骤四：去除位于柔性基板与刚性基板之间的粘结剂，使所制得的柔性显示器与刚性基板相脱离。

所述步骤三中所述柔性基板制作在所述刚性基板的凹陷内。

所述步骤四中的去除位于柔性基板与刚性基板之间粘结剂的方法是：通过溶液溶解或水浴湿法去除凹槽内的与柔性基板相粘结的粘结剂

本发明相对于现有技术具有如下有益效果：

A本发明在刚性基板上设置了凹槽，通过在凹槽内装粘结剂，实现凹槽位置处与柔性显示器中的柔性基板粘结，可根据粘结力的大小设置凹槽与柔性基板的粘结面积，粘结面积越大二者之间的粘结力越强，由于涂覆有粘结剂的凹槽面积可控，使得二者间存在的粘结力也可控，可以减少粘结剂的使用，使粘接剂使用量达到最少，即可实现二者粘合在一起的目的，这样可简易化后期的玻璃工艺，效果明显，通过溶液溶解或水浴湿法去除粘接剂，剥离玻璃基板，制成柔性显示器。由于使用粘接剂的面积相对较小和玻璃基板的易于剥离的结构，剥离工艺简单完成，而且不会造成剥离不干净和柔性基材的损伤。

B.本发明还在刚性基板的平面内部设置有凹陷区域，凹陷区域的大小与所铺放的柔性基板的大小相对应，在凹陷区域内设有第一凹槽和第二凹槽，当铺设柔性基板时，柔性基板被设置于所形成的凹陷区域内，这样有助于柔性显示器的制备，防止柔性基板边缘被夹坏，最大程度利用柔性基板。