[发明专利]聚烯烃类树脂发泡粒子

说明书

技术领域

本发明涉及含有无机填充剂的聚烯烃类树脂发泡粒子。

背景技术

以提高机械强度、赋予阻燃性等的功能性为目的，人们开发了向聚烯烃类树脂发泡粒子中添加无机填充剂的技术。含有无机填充剂的聚烯烃类树脂发泡粒子成型体(有时称为含有无机填充剂的成型体)例如专利文献1记载的在作为电介质的用途上被有效活用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特表2008-512502号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而，聚烯烃类树脂发泡粒子大量含有无机填充剂的情况下，使含有无机填充剂的发泡粒子成型时存在问题。即，含有无机填充剂的聚烯烃类树脂发泡粒子在成型时存在易连续气泡化、或熔接性易变得不充分的问题。若聚烯烃类树脂发泡粒子的熔接性不充分，则作为含有无机填充剂的成型体，变得极脆，特别是对于厚物的成型体而言，聚烯烃类树脂发泡粒子的熔接性易变得不充分。

因此，为了实现聚烯烃类树脂发泡粒子的充分的熔接性，在实施聚烯烃类树脂发泡粒子的模内成型时提高了成型压力。然而，若提高成型压力，则有可能聚烯烃类树脂发泡粒子连续气泡化，或者含有无机填充剂的成型体的表面附近的发泡粒子自身破碎，结果所述成型体的表面附近与内部之间密度差变大，有可能在所述成型体的表面附近与内部，成型体的每单位体积所存在的无机填充剂易变得不均匀分散。若无机填充剂不均匀分散，则由无机填充剂所赋予的成型体的功能性变得不均匀，有可能变得不理想。

本发明的目的在于提供一种含有无机填充剂的聚烯烃类发泡粒子，其含有无机填充剂并且熔接性等模内成型性优异。

解决技术问题的技术手段

本发明的主旨在于：(1)提供一种聚烯烃类树脂发泡粒子，其为含有无机填充剂的聚烯烃类树脂发泡粒子，其由以第一聚烯烃类树脂形成的发泡状态的芯层、及以第二聚烯烃类树脂形成的包覆层构成，所述包覆层与所述芯层的重量比为1：99～20：80，所述芯层含有5重量％以上90重量％以下范围的无机填充剂，所述包覆层所含的无机填充剂的添加量的比例少于所述芯层中所含的无机填充剂的添加量的比例(其中，包括0)；

(2)根据上述(1)所述的聚烯烃类树脂发泡粒子，其中，所述芯层含有30重量％以上90重量％以下范围的无机填充剂；

(3)根据上述(1)或(2)所述的聚烯烃类树脂发泡粒子，其中，形成所述芯层的聚烯烃类树脂含有羧酸或羧酸酐改性聚烯烃类树脂，并且，形成所述芯层的聚烯烃类树脂中的羧酸或羧酸酐成分的含量为0.15～10重量％。

发明效果

根据本发明，可以提供一种含有无机填充剂的聚烯烃类发泡粒子，其含有无机填充剂并且熔接性等模内成型性优异。

附图说明

图1中，图1A为模式地示出本发明中聚烯烃类树脂发泡粒子的一例的概略侧面图。图1B为模式地示出图1A的A-A线截面的概略状态的概略截面模式图。

图2为示出羧酸成分的含量相对于无机填充剂的添加量的优选范围的图。

附图标记说明

1.聚烯烃类树脂发泡粒子；2.芯层；3.包覆层

具体实施方式

[聚烯烃类树脂发泡粒子1]

本发明的聚烯烃类树脂发泡粒子1含有无机填充剂，如图1A、图1B所示，其具备发泡状态的芯层2和包覆该芯层2的包覆层3。另外，在图1A、图1B的例子中，聚烯烃类树脂发泡粒子1形成为圆柱状，芯层2的两端露出至外侧。

(无机填充剂)

聚烯烃类树脂发泡粒子1中所含的无机填充剂没有特别限定，粒径较细的易均匀分散在聚烯烃类树脂中，故优选。此外，若无机填充剂能够均匀地分散在热塑性树脂中，则能够制备使无机填充剂更加均匀分散的聚烯烃类树脂发泡粒子1。

作为本发明中使用的无机填充剂，例如可例示出炭黑、石墨等碳类，玻璃纤维、金属纤维、碳纤维等纤维，氢氧化铝、氢氧化钙、氢氧化镁等无机氢氧化物，碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡等无机碳酸盐，亚硫酸钙、亚硫酸镁等无机亚硫酸盐，硫酸钙、硫酸镁、硫酸铝等无机硫酸盐，氧化铁、氧化铝、氧化锌、氧化硅、氧化铅、氧化镁、氧化钴、氧化钛、氧化钙等无机氧化物，硼酸锌、硼酸钙、硼酸镁、硼酸铝等硼酸盐，其他滑石、粘土、高岭土、沸石等粘土或天然矿物。