[发明专利]集成模块及其形成方法

权利要求书

1.一种集成模块，其特征在于，包含：

一第一单元，包含：在第一面的一光元件及电接垫，及在第二面的抗反射包覆层，该第二面与该第一面相对；

一第二单元，包含：在一第一面的电接垫，及与该第一面相对的第二面；

一光信号，自一外部介质进入该第一单元的该第二面；

一第三单元，该第一单元直接以覆晶方式电连接至该第三单元，其中该第三单元包含一凹槽以崁入至少部分的该第一单元或是该第二单元；

其中藉由对准该第一单元及该第二单元至少一对电接垫，该第一单元的该第一面接合到该第二单元的该第一面。

2.根据权利要求1的集成模块，其特征在于，该第一单元更包含界定在该第二面的部分蚀刻凹槽，该部分蚀刻凹槽向着该第一单元的第一面与该光元件对准，该光信号经由该部分蚀刻凹槽耦合到该光元件。

3.根据权利要求1的集成模块，其特征在于，该抗反射包覆层在该外部介质及该光元件之间。

4.根据权利要求1的集成模块，其特征在于，该第一单元及该第二单元的接合面更包含一突起及凹陷成对结构。

5.根据权利要求1的集成模块，其特征在于，该光元件为光检测器、激光、光栅耦合器或光波导。

6.根据权利要求1的集成模块，其特征在于，该第二单元包含一半导体基板或是一印刷电路板。

7.根据权利要求1的集成模块，其特征在于，该第二单元更包含由该第一面延伸到该第二面的一硅穿孔。

8.根据权利要求1的集成模块，其特征在于，该第一单元覆晶结合到一第三单元，该第三单元包含硅基板或是印刷电路板。

9.根据权利要求1的集成模块，其特征在于，该第二单元以焊接线或是覆晶接合到一第三单元，该第三单元包含硅基板或是印刷电路板。

10.一种集成模块，其特征在于，包含：

一第一单元，包含：在第一面的一光元件及电接垫，及与该第一面相对的一第二面，其中该光元件形成于该第一单元内部且自该第一单元的该第一面露出；

一第二单元，包含：在一第一面的电接垫，及与该第一面相对的第二面；

一光信号，自一外部介质进入该第一单元的该第一面；

一第三单元，该第三单元经由该第二单元而电连接到该第一单元；

其中该第一单元的该第一面接合到该第二单元的该第一面，且该第一单元的该光元件上的区域露出以提供一未被该第二单元覆盖的开口；

该第三单元具有一凹槽以包容至少一部分的该第一单元。

11.根据权利要求10的集成模块，其特征在于，该开口由穿过该第二单元的第一面及第二面的一蚀穿凹槽所形成，且光线经由此凹槽穿过该第二单元而耦合到于该第一单元的该光元件。

12.根据权利要求10的集成模块，其特征在于，该第一单元或该第二单元包含一硅穿孔，该硅穿孔由该第一面延伸到该第二面。

13.根据权利要求10的集成模块，其特征在于，该第一单元及该第二单元的接合面更包含一突起及凹陷成对结构。

14.根据权利要求10的集成模块，其特征在于，该第二单元具有至少一电接垫，该电接垫未被该第一单元覆盖且覆晶接合到该第三单元。

15.根据权利要求10的集成模块，其特征在于，该第一单元的电接垫以焊接线而电连接到该第三单元。