[发明专利]电子导线二次成型多工位转盘及成型系统和方法

权利要求书

1.一种电子导线二次成型多工位转盘及成型系统，其特征在于，包括：转盘装置、底座、驱动环；转盘装置包括上转盘、下转盘；

底座、下转盘、上转盘由下往上依次设置；驱动环将下转盘环绕于内并驱动下转盘转动；

底座上设置有芯轴，上转盘、下转盘的中心设置有直径相同的芯轴安装孔，上转盘、下转盘通过芯轴安装孔套装于芯轴并能够以芯轴为轴心转动；

上转盘与下转盘之间相对固定；

上转盘设置有周向分布的多个成型模具孔；下转盘在与成型模具孔对应的位置处设置有顶针滑孔，对应的成型模具孔与顶针滑孔之间同轴设置；

下转盘面向底座的面沿周向设置有若干组弹簧A和钢珠，弹簧A驱使钢珠向底座方向移动；底座设置有定位孔，定位孔的孔径略小于钢珠直径且分布于下转盘的钢珠所在的周向方向上；当下转盘转动时，下转盘带动钢珠移动到定位孔中且钢珠被弹簧A压在定位孔内，起到定位作用。

2.根据权利要求1所述的电子导线二次成型多工位转盘及成型系统，其特征在于，驱动环和下转盘采用内星轮滚柱式离合器结构连接，以使下转盘单向转动。

3.根据权利要求1所述的电子导线二次成型多工位转盘及成型系统，其特征在于，下转盘在边缘处设置有多个锲形缺口，缺口内设置有滚轴、滚轴顶棒、弹簧B，滚轴顶棒通过弹簧B连接于锲形缺口开口处的下转盘区域；滚轴被滚轴顶棒和弹簧B顶向楔形缺口内；当驱动环相对于下转盘沿第一方向转动时，滚轴被驱动环压向锲形缺口内，从而驱动环通过滚轴压住下转盘一起沿第一方向转动；当驱动环相对于下转盘沿与第一方向相反的第二方向转动时，滚轴被驱动环压向锲形缺口的楔形开口处，弹簧B在滚轴的顶推下压缩缩短，从而避免滚轴压住下转盘。

4.根据权利要求1所述的电子导线二次成型多工位转盘及成型系统，其特征在于，还包括：冲头座、出料顶针、第一气缸、第二气缸、进料钉针、预冲头、最终冲头；

冲头座设置有进料钉针、预冲头、最终冲头；进料钉针、预冲头、最终冲头均位于上转盘的成型模具孔所在周向的上方，与成型模具孔相对应；

出料顶针能够沿顶针滑孔上下移动；

第一气缸连接并驱动驱动环；第二气缸连接并驱动出料顶针。

5.根据权利要求1或4所述的电子导线二次成型多工位转盘及成型系统，其特征在于，还包括弹性夹持定位装置；

所述弹性夹持定位装置包括定位器A、定位器B；

定位器A的一端与定位器B的一端通过转轴铰接成开合夹持件，

当定位器A与定位器B合拢时，定位器A另一端的缺口与定位器B另一端的缺口形成一半成品容纳腔。

6.根据权利要求5所述的电子导线二次成型多工位转盘及成型系统，其特征在于，弹性夹持定位装置还包括螺栓与弹簧C；

螺栓穿过定位器B螺接于定位器A；

弹簧C的两端分别紧抵螺栓的头部、定位器B，以驱使定位器B合拢于定位器A。

7.根据权利要求5所述的电子导线二次成型多工位转盘及成型系统，其特征在于，弹性夹持定位装置半成品容纳腔包括同轴连通的上圆柱腔和下圆柱腔，上圆柱腔的直径略大于下圆柱腔的直径。

8.根据权利要求1所述的电子导线二次成型多工位转盘及成型系统，其特征在于，成型模具孔在上转盘上按照30度角分度设置，形成12个工位。

9.一种电子导线二次成型方法，其特征在于，包括如下步骤：

将铜线在二模四冲机器上通过缩杆模缩杆，得到半成品；

不经过三冲四冲的加工，将半成品送到研磨机里和石子混合研磨将毛刺去掉，过筛去石子，将半成品清洗烘干；

将半成品送料入成型设备的成型模具孔内，完成一工位；

对成型模具孔内的半成品进行预冲，完成二工位；

对经过预冲后的半成品再次冲压以得到成型的成品，完成三工位；

将成品出模，完成四工位。

10.根据权利要求9所述的电子导线二次成型方法，其特征在于，所述成型设备为权利要求1至8中任一项所述的电子导线二次成型多工位转盘及成型系统。