[发明专利]固态摄像器件、其制造方法以及电子装置

说明书

本发明涉及固态摄像器件、其制造方法，以及包含该固态摄像器件的电子装置。该固态摄像器件包括：固态摄像元件，其输出取决于在感光面上感测到的光量的图像信号；半导体元件，其对从所述固态摄像元件输出的所述图像信号执行信号处理；以及基板，其电连接到所述固态摄像元件和所述半导体元件。成型树脂将所述半导体元件密封成处于被容纳在容纳区域内的状态，所述容纳区域设置在所述基板上。而且，所述固态摄像元件隔着所述成型树脂层叠在所述半导体元件上。根据本发明，可以减小固态摄像器件的厚度。

技术领域

本发明涉及固态摄像器件、其制造方法，以及电子装置，并且尤其涉及可被制造得更薄的固态摄像器件、其制造方法以及电子装置。

背景技术

在相关技术中，诸如移动电话或智能手机之类的电子装置设置有诸如电荷耦合器件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器之类的固体摄像器件，并从而具有拍摄图像的拍摄功能。此外，近年来，随着电子装置的小型化与多功能化，已提出了如下结构，在该结构中，将拍摄图像并输出图像信号的固态摄像器件以及对图像信号执行信号处理的半导体元件容纳在同一封装(package)中。

例如，在日本未经审查的专利申请公开第2004-6564号中，披露了由分层结构(layered structure)构成的多层式半导体器件，在该分层结构中，将半导体元件安装在基板上，并且隔着隔热层(heat insulating layer)将固态摄像元件固定在半导体元件的上表面上。

然而，此后，如果假设进一步减小电子装置的大小，那么就需要由比日本未经审查的专利申请公开第2004-6564号所披露的分层结构薄得多的分层结构构成的固态摄像器件。

发明内容

鉴于这种情况提出本发明，其能够进一步降低装置的厚度。

根据本发明的实施例，提供一种固态摄像器件，该固态摄像器件包括：固态摄像元件，其输出取决于在感光面上感测到的光量的图像信号；半导体元件，其对从所述固态摄像元件输出的所述图像信号执行信号处理；以及基板，其电连接到所述固态摄像元件和所述半导体元件，其中，所述半导体元件被成型树脂密封成处于被容纳在容纳区域内的状态，所述容纳区域设置在所述基板上，并且其中，所述固态摄像元件隔着所述成型树脂层叠在所述半导体元件上。

根据本发明的另一实施例，提供一种固态摄像器件的制造方法，所述固态摄像器件具有：固态摄像元件，其输出取决于在感光面上感测到的光量的图像信号；半导体元件，其对从所述固态摄像元件输出的所述图像信号执行信号处理；以及基板，其电连接到所述固态摄像元件和所述半导体元件。所述方法包括：使用成型树脂将所述半导体元件密封成处于被容纳在容纳区域内的状态，所述容纳区域设置在所述基板上；以及隔着所述成型树脂将所述固态摄像元件层叠在所述半导体元件上。

根据本发明的又一实施例，提供一种电子装置，其包括固态摄像器件，所述固态摄像器件包括：固态摄像元件，其输出取决于在感光面上感测到的光量的图像信号；半导体元件，其对从所述固态摄像元件输出的所述图像信号执行信号处理；以及基板，其电连接到所述固态摄像元件和所述半导体元件，其中，所述半导体元件被成型树脂密封成处于被容纳在容纳区域内的状态，所述容纳区域设置在所述基板上，并且其中，所述固态摄像元件隔着所述成型树脂层叠在所述半导体元件上。

在实施例中，使用成型树脂来密封所述半导体元件，使其处于被容纳在设置在基板上的容纳区域内的状态。所述固态摄像元件隔着所述成型树脂层叠在所述半导体元件上。

在这种情况下，能够进一步减小厚度。

附图说明

图1是示出了本发明的固态摄像器件的第一实施例的构造示例的图；

图2是示出了固态摄像器件的制造方法的图；

图3是示出了固态摄像器件的另一制造方法的图；