[发明专利]可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构及其制备方法

权利要求书

1.一种可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构，其特征在于它包括多个封装体（00）和插接件（10），所述封装体（00）包括衬底（20），所述衬底（20）正面设置有通孔（200），在所述通孔（200）上设置有连接器（50），在所述衬底（20）正面和连接器（50）外围包封有塑封料（40），所述插接件（10）插入所述连接器（50）将多个封装体（00）连接在一起；所述连接器（50）包括触片（500）、弹簧（501）和腔体（502），所述腔体（502）与通孔（200）相连通，所述弹簧（501）中部和触片（500）两端固定于所述腔体（502）内壁面上，所述弹簧（501）两端与所述触片（500）两端相连接。

2.根据权利要求1所述的一种可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构，其特征在于在所述衬底（20）正面设置有焊盘（201）以及用于固定焊盘（201）的一层油墨（202），所述焊盘（201）通过衬底（20）上的导电元件与衬底（20）上下表面的触点相连，所述连接器（50）的腔体（502）与焊盘（201）焊接在一起。

3.根据权利要求1所述的一种可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构，其特征在于所述封装体（00）还包括耦接件，所述耦接件连接到所述封装体（00）的下表面。

4.根据权利要求3所述的一种可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构，其特征在于所述耦接件包括焊球、连接器（50）或其他导体。

5.根据权利要求1所述的一种可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构，其特征在于所述封装体（00）具有多个半导体芯片。

6.根据权利要求1所述的一种可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构，其特征在于所述插接件（10）包括在封装体（00）中。

7.一种如权利要求1所述的可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构的制备方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取带有焊盘和通孔的基板；

步骤二、通过SMT的方式在带有焊盘和通孔的基板正面贴装上连接器；

步骤三、在带有焊盘和通孔的基板正面装片区域进行装片打线；

步骤四、对带有焊盘和通孔的基板正面包封区域采用揭膜法进行塑封，露出连接器；

步骤五、通过插接件堆叠封装体。