[发明专利]一种TE01混合腔滤波器装置

说明书

技术领域

本发明涉及微波射频无源器件如滤波器、双工器、合路器的设计领域，具体涉及TE01介质与同轴金属谐振腔混合腔滤波器、双工器、合路器领域，更具体的涉及一种TE01介质谐振腔滤波器谐波改善、成本降低的装置。

背景技术

近年来，随着通信快速发展，对腔体无源器件的要求越来越高，特别是随着3G制式WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA第三代移动通信系统大规模的建设，及第四代移动通信LTE也将逐渐商用化，由于频谱资源的最大化利用并增大了下行发射功率，尤其是现在基站共址建设增多，收到越来越明显的干扰，国内传统的无源同轴金属谐振腔合路器由于存在着无载Q值过小、插入损耗过大，带外抑制小、对温度适应性差等一系列问题，已经无法满足移动通信3G和4G领域对产品高性能、小型化和低成本的需求，以至于收到越来越明显的干扰，手机接入困难，掉话率严重，网络不能正常运行。

微波陶瓷介质滤波器、双工器、合路器由于具有插入损耗小、温度系数稳定及体积小等优势成为无源器件高性能小型化的发展方向，采用中介高Q微波介质陶瓷实现介质滤波器可以轻易地实现低插入损耗，高带外抑制等功能，可以消除其它各种信号干扰，尤其是对隔离度不足或信号覆盖范围较小的信号，可广泛应用于用户量大、信号覆盖广，隔离度不易处理的覆盖区域。

中介TE01介质谐振器具有更高的Q值优势，同时TE01介质谐振器高次模与主模相隔较近，且生产成本较高，在设计时如果采用全部TE01介质谐振器会带来近代高次谐波干扰及成本过高及实现带宽过窄、耦合结构设计复杂等一系列问题。而采用带通TE01介质腔体滤波器加同轴金属腔带通滤波器来实现对近代高次谐波抑制，但加载同轴金属腔带通滤波器会增大器件的体积，增大插入损耗，同时会增大生产成本。

发明内容

本发明的主要目的在于解决现有技术的不足和缺陷，提出了一种TE01介质谐振器与同轴金属谐振器混合腔滤波器实现结构，该结合TE01介质谐振器高Q值及温度系数稳定与同轴金属谐振器高次模与主模相隔较远等优势的一种混合结构，该结构采用TE01介质谐振器与同轴金属谐振器相互交叉排列，TE01介质谐振器装配在腔体侧面，通过移动调谐板来改变其与TE01介质谐振器的间距来实现对TE01介质谐振器频率调谐。本装置适用于在体积受限条件下，能满足带外抑制，但无法实现插入损耗的金属谐振腔滤波器、双工器、合路器等金属谐振腔器件，同时也适用于在体积受限条件下，能满足带外抑制、插入损耗，但无法满足较大相对带宽所需耦合系数的TE01介质谐振腔滤波器、双工器、合路器等器件。

本发明所采用的技术方案：

一种TE01混合腔滤波器装置，包括腔体(1)、盖板(2)、四个金属谐振器(3.1、3.2、3.3、3.4)、三个TE01模介质谐振器(12)、三个调谐板(15)；腔体(1)与盖板(2)形成密闭的空间，金属谐振器(3.1、3.2、3.3、3.4)和TE01模介质谐振器(12)均位于腔体内，四个金属谐振器(3.1、3.2、3.3、3.4)位于一条直线上，三个TE01模介质谐振器(12)位于一条直线上，两个相邻的金属谐振器(3)与一个TE01模介质谐振器呈“V”字形状排列，共形成三个“V”字形状；调谐板(15)设置在盖板(2)上，每个调谐板(15)分别与一个TE01模介质谐振器(12)相对应，通过在盖板上移动调谐板(15)实现对TE01模介质谐振器(12)的频率调谐；盖板(2)上设置有四个调谐螺杆(8)和六个耦合螺杆(13)，四个调谐螺杆(8)位于一条直线上，每个调谐螺杆(8)分别与一个金属谐振器(3)相对应，通过在盖板(2)上旋进或旋出调谐螺杆(8)来改变调谐螺杆(8)在腔体(1)内的长度实现对金属谐振器(3)的频率调谐；六个耦合螺杆(13)位于一条直线上，每个耦合螺杆(13)位于“V”字形的一个边上，通过在盖板上旋进或旋出耦合螺杆(13)来改变耦合螺杆(13)在腔体(1)内的长度实现调节金属谐振器(3)与TE01模介质谐振器(12)间的耦合量。

所述盖板(2)上设置有四个调谐螺纹孔(2.1)、六个耦合螺纹孔(2.2)、 三个调谐槽(2.3)、六个螺孔(2.4)；调谐螺纹孔(2.1)用于安装调谐螺杆(8)，耦合螺纹孔(2.2)用于安装耦合螺杆、调谐槽(2.3)和螺孔(2.4)用于安装调谐板，每个调谐槽(2.3)的两侧各有一个螺孔(2.4)。