[发明专利]触变型有机聚硅氧烷组合物及半导体器件

权利要求书

1.一种触变型有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组合物包括：

(A1)包括R¹₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元的固态三维结构有机聚硅氧烷，R¹选自相同或不相同的链烯基、不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基；

(A2)包括R¹₃SiO_1/2单元和R²₂SiO_2/2单元的液态直链结构有机聚硅氧烷，R¹和R²选自相同或不相同的链烯基、不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基，所述(A2)组分的数均分子量小于10000；

(A3)包括R1₃SiO_1/2单元和R²₂SiO_2/2单元的液态直链结构有机聚硅氧烷，R¹和R²选自相同或不相同的链烯基、不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基，所述(A3)组分的数均分子量大于80000；所述组分(A1)重量与组分(A2)和(A3)重量之和的比值范围为0.1-1.2；

(B)包括R³₃SiO_1/2单元和R⁴₂SiO_2/2单元的液态直链结构聚有机氢化硅氧烷，R³和R⁴选自相同或不相同的不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基和氢原子；

(C)具有在一个分子中含有平均至少一个环氧基团的有机硅氧烷增粘剂；

(D)触变剂；

(E)用量足以促进该组合物固化的氢化硅烷化催化剂。

2.根据权利要求1所述的触变型有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述(A1)组分有机聚硅氧烷的数均分子量为2500-3500。

3.根据权利要求1所述的触变型有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分(A2)和(A3)之间的重量比为99:1～1:99。

4.根据权利要求1所述的触变型有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述(D)触变剂为疏水性气相二氧化硅。

5.根据权利要求3所述的触变型有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述(D)触变剂的比表面积为100-400m²/g，用量占所述组合物总重量的3-30wt％。

6.根据权利要求1所述的触变型有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分(B)中的与硅键合的氢原子与组分(A1)-(A3)中的链烯基的总摩尔量之比为1.1-2.0。

7.根据权利要求1所述的触变型有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分(A1)重量占所述组合物总重量的3-30wt％。

8.根据权利要求1所述的触变型有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分(A2)和(A3)重量之和占组合物总重量的40wt％-80wt％。

9.根据权利要求1所述的触变型有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分(B)占组合物总重量的0.1wt％-30wt％，组分(C)占组合物总重量的0.01wt％-10wt％。

10.根据权利要求1所述的触变型有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组合物的触变因子为大于2.5，所述触变因子是指所述组合物在25℃下利用旋转粘度计测量3rpm的粘度与12rpm的粘度之间的比值。