[发明专利]确定和调节半导体元件结合相关平行度级别的系统和方法

权利要求书

1.一种结合机，用于结合半导体元件，所述结合机包括：

支撑结构，其被构造成支撑基板；

结合头组件，其包括结合工具，所述结合工具被构造成将多个半导体元件结合到基板；和

校准工具，其包括接触部分，所述接触部分被构造成定位在结合工具和支撑结构之间，其中，所述接触部分被构造成在校准操作中同时被结合工具和支撑结构中的每个接触；

其中，校准工具的接触部分包括两个彼此相对的接触部分，并且，校准工具的接触部分被构造成接触支撑结构的多个结合部位，以便为所述多个结合部位中的每个确定z轴位置数据。

2.如权利要求1所述的结合机，还包括独立于结合头组件的运动系统，运动系统携带校准工具。

3.如权利要求2所述的结合机，其中，运动系统被构造成将校准工具沿着结合机的x轴和y轴中的每个轴线移动。

4.如权利要求2所述的结合机，其中，运动系统被构造成携带结合机的光学组件。

5.如权利要求1所述的结合机，其中，所述两个彼此相对的接触部分分别限定相应球面。

6.如权利要求1所述的结合机，其中，校准工具包括梁部，所述梁部沿z轴方向具有顺应性，并且构造成支撑校准工具的接触部分。

7.如权利要求1所述的结合机，其中，结合头组件被构造成沿结合机的y轴、z轴和绕θ轴运动。

8.如权利要求1所述的结合机，其中，支撑结构沿结合机的x轴移动。

9.如权利要求1所述的结合机，其中，所述多个结合部位中的每个的z轴位置数据包括所述多个结合部位中的各结合部位中的多个位置的z轴高度值。

10.如权利要求9所述的结合机，还包括计算机系统，其被构造成接收z轴位置数据，并且确定所述多个结合部位中的每个的z轴位置数据是否满足预定标准。

11.如权利要求10所述的结合机，其中，计算机系统通过确定对于所述多个结合部位中的每个而言是否每个z轴高度值位于针对彼此的预定公差内来判断所述多个结合部位中的每个的z轴位置数据是否满足预定标准。

12.如权利要求10所述的结合机，其中，计算机系统利用软件使用所述多个结合部位中的每个的相应z轴高度值为所述多个结合部位中的每个产生最佳拟合平面。

13.如权利要求12所述的结合机，其中，计算机系统通过确定是否每个最佳拟合平面落入许用标准范围内而判断所述多个结合部位中的每个z轴位置数据是否满足预定标准。

14.如权利要求13所述的结合机，其中，所述许用标准范围通过一或多个斜度值确定。

15.如权利要求10所述的结合机，其中，如果计算机系统判断出所述多个结合部位中的至少一个的z轴位置数据不满足预定标准，则对结合工具和支撑结构中的至少一个执行调节。

16.如权利要求15所述的结合机，其中，所述调节包括改变结合工具的接触部分的定向。

17.如权利要求16所述的结合机，其中，结合工具的接触部分的定向通过下述方式被调节：释放结合工具的调节机构，改变结合工具接触部分的定向，然后重新锁定调节机构。

18.如权利要求1所述的结合机，其中，结合机为热压结合机。