[发明专利]酚树脂组合物、热固性树脂组合物、及固化物

说明书

技术领域

本发明涉及酚树脂组合物、热固性树脂组合物、及固化物。

背景技术

组合了环氧树脂(主剂)和酚树脂(固化剂)的热固性树脂组合物，由于该热固性树脂组合物的固化物在耐热性、粘合性、和电绝缘性等方面优异，所以被用于各种各样的领域。例如，用于印刷基板用树脂组合物、印刷基板和带树脂的铜箔中所使用的层间绝缘材料用树脂组合物、电子部件的封装材料用树脂组合物、抗蚀剂墨、含有导电性填充剂的导电糊、涂料、粘合剂、复合材料等。

例如，对于封装材料用树脂组合物等半导体封装材料，由于产品的小型化、薄型化、微细化的需求提高，所以即使对于所述热固性树脂组合物，也要求固化物(成型品)进一步提高耐热性、耐湿性、粘合性，降低线膨胀系数等。

此外，近年，以保护地球环境等为目的的节省能源的意愿提高，要求各种各样的电气设备的高效率化，除此之外，由于震灾后的电力事件的逼迫，在动力装置进一步效率化的同时，加速了碳化硅、氮化镓等下一代动力装置的应用的研究。在下一代装置中，与现有的硅相比，由于能够在高温下运行，所以对封装材料也要求进一步的耐热性。

对于该要求，研究了增加填充剂的量等各种解决手段。作为其解决手段中的一种，已知通过增加热固性树脂组合物中树脂成分的官能团数来提高交联密度的方法。例如，研究了通过使用具有三苯基甲烷结构的环氧树脂或酚树脂、或者具有四苯酚乙烷结构的环氧树脂或酚树脂来提高耐热性。

作为给出这样的手段的文献，例如，在专利文献1中记载了，以具有三苯基甲烷结构的环氧树脂和具有三苯基甲烷结构的酚树脂作为主成分、进一步配合一部分结晶性环氧树脂的发明。

例如，在专利文献2中记载了，使用酚树脂作为环氧树脂的固化剂的发明，所述酚树脂包括作为酚类和二醛的缩合物的四苯酚乙烷结构的酚树脂。

另外，例如，在专利文献3中记载了，通过使用含硫化合物而在树脂骨架中导入了硫原子的环氧树脂组合物的发明。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3365725号公报

专利文献2：日本特开2001-48959号公报

专利文献3：日本特开2006-273906号公报

发明内容

发明要解决的课题

虽然通过提高热固性树脂组合物中的填充剂量，固化物的阻燃性变得容易提高，但是另一方面，在热固性树脂组合物中配合的填充剂之外的配合物的流动性会降低，产生固化物的成型性变差这样的问题。因此，同时需要树脂成分的低熔融粘度化。

虽然通过增加热固性树脂组合物中树脂成分的官能团数，固化物的耐热性变得容易提高，但是存在官能团数越多树脂成分的流动性越低的倾向。

在这种情况下，如专利文献1和2所示，一直在研究兼具固化物的耐热性和树脂的流动性的方法。

然而，通过专利文献1所示的方法获得的树脂组合物虽然在流动性方面优异，但是由于配合了结晶性环氧树脂所以固化物的耐热性降低。

至于专利文献2中记载的酚树脂，通过提高相对于1摩尔二醛缩合了3摩尔以下酚类的物质的比例来赋予流动性。因此，虽然改善了流动性，但是在固化物的耐热性方面并不充分。

此外，至于通过专利文献3所示的方法获得的环氧树脂组合物，虽然在与铜的粘结性方面优异，但是在下一代装置的使用环境中，在其耐热性方面仍有问题。

本发明的目的在于，提供在流动性方面优异的酚树脂组合物、以及在耐热性、耐湿性、和粘合性方面优异的固化物。

解决课题的手段

即，本发明包括以下构成要素。

(1)一种酚树脂组合物，其含有以下成分：

(A)酚树脂30质量％～80质量％，其具有下述式(I)所表示的结构、下述式(II)所表示的结构、和下述式(III)所表示的结构，

(B)羟基黄烷化合物20质量％～70质量％，其用下述式(IV)表示，

式(I)中，R¹～R³分别独立地表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基、或羟基，a～c分别独立地表示0～3的整数，

a为2或3时，R¹可以相同也可以不同，

b为2或3时，R²可以相同也可以不同，

c为2或3时，R³可以相同也可以不同，

式(II)中，R⁰表示氢原子或总碳原子数为1～5的烷基，