[发明专利]电子元件芯片计数分装器

说明书

技术领域

本发明属于电气元件制造辅助设备领域，特别涉及电子元件芯片计数分装器。

背景技术

目前，电子元件芯片产品散包装行业上计数包装采用的方法是：先按每袋包装数量要求人工点数，进行装袋后，将多带元器件用电子秤计量出各自的重量，再求其平均重量作为每袋产品的重量进行包装，作为每袋数量的计量。这种计量包装方法对电子秤和包装环境要求极高，特别对单个电子元件芯片的重量只有0.0008g左右的芯片来说，很容易产生计量不准，每袋包装数量误差较大，有时每袋数量误差达到±50个，计数不准确，人员工作量大，效率低。现在有人采用电子检测元件进行分装，是采用振动送料的方式，通过振动盘将电子元件进行送料，并送入到下落通道，送料完成后经过传感器进行检测计数，由于电子元气件非常小，在下落通道对其进行检测，易造成元件摩擦粘连使得多个元件同时降落，然而这种情况传感器也无法检测出来，还是存在误差较大。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够减小分装误差的电子元件芯片计数分装器。

为了实现上述目的，本发明提供的电子元件芯片计数分装器，包括料斗、料架和分料盘，所述料斗为方形盘，料斗一端设置有分料机构，所述分料机构包括分料通道和挡片，所述分料通道靠近料斗一侧为喇叭状，所述挡片设置于分料通道中，挡片与分料通道之间的空隙小于芯片高度的两倍，所述分料盘上设置有与分料通道宽度相同的储料道，储料道的宽度小于电子元件最小宽度的两倍，所述储料道和分料通道之间设置有闸板，储料道和分料通道相对于水平面向同一方向倾斜，分料盘与料斗铰接并设置在所述料架上，料斗下方设置有振动器，所述振动器的振动头与料斗接触。

本方案的电子元件芯片计数分装器在使用的时候，将零散的电子元件放入到料斗中，启动振动器，由于储料道和分料通道相对于水平面向同一方向倾斜，且挡片与分料通道之间的空隙只能允许单层芯片通过，并且储料道的宽度也只允许单排芯片通过；在振动器的作用下，电子芯片会逐个进入到储料通道中，储料通道长度不变，芯片的宽度也为固定尺寸，使得储料道内的满载芯片个数确定；这样当储料通道满载后通过闸板阻断分料通道的芯片再次进行，将分料盘翻转下来，使得分料盘中芯片全部进入包装袋中，此后恢复分料盘的位置，移开闸板进行再次分料。

本发明的优点在于：通过振动器将倾斜料斗中的芯片输送到排列整齐的储料道中，根据储料道确定的尺寸还换算成芯片个数，采用本装置进行芯片的分选不仅结构简单、并且出错率低。

作为优选的方案，所述振动器还设置有横向振动头，振动头一向下旋转后的分料盘相接触，将原振动器的振动头设计成两个，设计横向振动头的目的是，当分料盘向下转动后，通过振动头能够快速将分料盘中的芯片退出。

作为优选的方案，所述分料盘端部设置有旋转把手。操作人员通过把手能够方便的将分料盘进行操作。

作为优选的方案，所述储料道和分料通道相对与水平面的倾斜角为5°～20°，经过实际证明，在振动器的带动下，选择5～20°的倾斜角既有利于芯片的滑落，又能防止料斗倾翻。

附图说明

图1为电子元件芯片计数分装器结构示意图；

图2为电子元件芯片计数分装器的俯视图。

附图标记列举：料斗1、分料盘2、储料道21、振动器3、横向振动头31、料架4、把手5、分料通道6、挡片7、闸板8。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细的说明：

如图1和图2所示的电子元件芯片计数分装器，包括料斗1、料架4和分料盘2，料斗1为方形盘，料斗1一端设置有分料机构，分料机构包括分料通道6和挡片7，分料通道6靠近料斗一侧为喇叭状，挡片7设置于分料通道6中，挡片7与分料通道6之间的空隙小于芯片高度的两倍，分料盘2上设置有与分料通道宽度相同的储料道21，储料道21的宽度小于电子元件最小宽度的两倍，储料道21和分料通道6之间设置有闸板8，储料道21和分料通道6相对于水平面向同一方向倾斜，分料盘2与料斗1铰接在料架4上，料斗1下方设置有振动器3，振动器3的振动头与料斗接触。

振动器3还设置有横向振动头31，横向振动头31与向下旋转后的分料盘2相接触，将原振动器的振动头设计成两个，设计横向振动头31的目的是，当分料盘向下转动后，通过横向振动头31够快速将分料盘2中的芯片退出。分料盘2端部设置有旋转把手5。操作人员通过把手能5够方便的将分料盘进行操作。储料道21和分料通道6相对与水平面的倾斜角为5°～20°，经过实际证明，在振动器的带动下，选择5～20°的倾斜角既有利于芯片的滑落，又能防止料斗1倾翻。