[发明专利]PCB板喷锡除铜工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种除铜装置，具体是指PCB生产过程中使用的一种PCB板喷锡除铜工艺。

背景技术

无铅喷锡是一种PCB表面处理方式,处理后的PCB板结合力强、上锡性好，且由于无铅喷锡比较环保，行业内使用率很高。但是PCB至客户端上锡不良却是一个问题；其不良率时高时低，而且反复发生，多数刚采用此工艺的业者无法马上找到问题所在；我司经过反复的论证及试验，由于在生产中PCB板表面铜被热锡咬蚀，使得锡炉中的铜含量逐渐升高，发现当锡炉内的铜含量达到1%以上时，就有可能造成此问题的出现；当达到1.2%时这种问题的出现是必然的，而且相当严重；生产商为了管控品质，也只有进行换锡处理，严重增加生产的成本，使生产效率大大降低。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种PCB板喷锡除铜工艺。

本发明的技术方案为：一种PCB板喷锡除铜工艺，步骤为：

A、在锡炉底部预放过滤装置，并将待除铜的锡料混合物在锡炉内熔解；

B、设定时间后降低锡炉温度至260℃，再次加热使锡料混合物尽量熔解；

C、设定时间后再次降低锡炉温度至250℃，之后再次加热使锡料尽量混合物熔解；如此反复加热降温3-5次，最后一次降温至220度；

D、将锡炉内的过滤装置慢慢慢速提出锡面，静置10-20分钟，沥干锡液，取出锡铜合渣。

具体的，所述过滤装置为盒式漏斗。

优选的，步骤A中锡料混合物熔解温度为290-300度。

本发明相比现有技术具有以下显著效果：采用高低温温度设置，由于铜的密度较锡料大，通过高温熔解低温结合的原理，使二者分离，再将沉降于锡炉针状锡铜合渣取出，从而达到环保、提高产品品质、降低制作成本目的。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例对本发明结构原理作进一步详细描叙。

本发明所述的PCB板喷锡除铜工艺，步骤为：

A、在锡炉底部预放过滤装置，预放过滤装置一般采用盒式漏斗，并将待除铜的锡料混合物在锡炉内加热至290-300度，使混合物充分熔解；

B、熔融达到设定时间后，降低锡炉温度至260℃，使铜部分结晶而出，此时，部分锡料也跟着铜一起结晶，为了尽量分开铜和锡，需再次加热使锡料混合物尽量熔解；

C、设定时间后再次降低锡炉温度至250℃，之后再次加热使锡料尽量混合物熔解；如此反复加热降温3-5次，使铜和锡充分分离，最后一次降温至220度，使分离出的铜结晶。

D、将锡炉内的过滤装置慢慢慢速提出锡面，静置10-20分钟，沥干锡液，取出锡铜合渣。

上述实施例仅为本发明的较佳的实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换均应落入本发明的保护范围之内。