[发明专利]基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法

说明书

技术领域

本发明属于软封装技术领域，尤其涉及一种基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法。

背景技术

COB封装，又名板上芯片封装，COB是英文Chip On Board的缩写，COB封装是指将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软封装。

传统工艺中软封装邦定和封胶的生产方式是：将待邦定的印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)放置于邦定机的定位夹具上面，PCB的一般厚度均在500um以上，利用邦定机上的夹具可以很好地固定该PCB，在不损伤PCB的情况下一次放置于标准位置进行邦定作业。邦定完成后，将其放置于封胶定位载具上面，用自动封胶机直接一次性完成封胶作业。自动封胶机采用的是普通直筒式点胶针头，密度在1.5-2.0g/cm的黑胶，此种工艺封胶厚度在离线弧顶端0.35mm-0.45mm之间。

但是，对于厚度较薄的柔性电路板(Flexible Printed Circuit board，简称FPC)采用该上述封装方式进行封装则会产生以下问题：

首先，在邦定过程中，由于FPC厚度约为80um-100um，其待邦定芯片在4个以上，由于FPC太薄拿取时会有变形，直接取放到夹具上很难一次放置于标准位置，需要再次校准，较大程度降低了邦定的效率。同时取下FPC时容易折伤FPC，导致FPC外观不良或报废。另外，生产过程中机器的震动造成邦定出来的产品直通率较低，直接影响产品的成品率及可靠性。

其次，在封胶过程中，由于FPC是超薄柔性电路板，封胶过程中不易固定，而且用普通直筒式点胶针头封胶时，吐出胶量不精准，导致封胶不稳定。另外，由于是一次性完成封胶，决定了胶的密度不能太小，黑胶密度需要在1.5-2.0g/cm，才能限制胶的流动性达到封胶所需效果。用此密度的黑胶且在吐胶量较小的情况下，黑胶不易均匀的覆盖芯片和邦线，导致部分位置胶高，部分位置裸露芯片和邦线，不能满足封胶稳定性、一致性且厚度要求在离线弧顶端0.15mm以下的要求。

针对柔性电路板采用上述封装方法存在的技术缺陷，因此，如何改善柔性电路板在封装过程中存在的问题是业界亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，采用真空吸附固定柔性电路板以及密度不同的两种黑胶进行封胶，旨在解决柔性电路板在封装过程中存在的绑定时容易折伤以及在封胶时不稳定的问题。

本发明是这样实现的，一种基于超薄柔性电路板上多芯片的COB软封装方法，包括以下步骤：

准备工件，提供磁性夹具、具有镂空区域的钢片以及具有真空载具的邦定机，提供柔性电路板，所述柔性电路板上设有位于其周围的金手指以及位于其中间部位的芯片，所述芯片上设有多个焊接位，并于所述金手指与所述焊接位之间设置有绑线；

绑定，将固晶完成后的所述柔性电路板放置于所述磁性夹具上，利用所述钢片固定所述柔性电路板且所述柔性电路板的元件设置区域对应于所述镂空区域，将固定有所述柔性电路板的磁性夹具放置于所述真空载具上并利用所述真空载具与所述磁性夹具相互作用吸附所述柔性电路板；

封围堰胶，将密度范围为1.8～2g/cm3的双组份环氧树脂胶粘剂通过点胶方式按点胶轨迹设置于所述柔性电路板的各角落以及所述柔性电路板的至少一个金手指上，形成多个点胶点；

封填充胶，将密度范围为1.4～1.6g/cm3的液体填充材料沿其中一个所述点胶点为起点呈螺旋填胶路径进行填胶作业；以及

固化，对填胶作业后的所述柔性电路板进行固化处理。

进一步地，在绑定步骤中，所述磁性夹具设有多个间隔设置的真空孔，利用蓝膜覆盖所述真空载具，并在所述蓝膜与所述真空孔对应的位置设置镂空孔，利用所述镂空孔将真空传导至所述磁性夹具表面。

进一步地，在封围堰胶步骤中，利用精密点胶阀进行点胶处理。

进一步地，所述精密点胶阀为双动式启动精密点胶阀或者螺杆式精密点胶阀。

进一步地，在封填充胶步骤中，采用锥形点胶针头进行填胶作业。