[发明专利]PCB的背钻方法和钻机

权利要求书

1.一种PCB的背钻方法，其特征在于，包括：

将所述PCB定位在钻机的机台上、并测量所述PCB的实际厚度H₁；

根据所述PCB的实际厚度H₁、理论厚度H₂和理论钻孔控制深度H₃，来 确定所述PCB的实际钻孔控制深度H；

根据确定的所述PCB的实际钻孔控制深度H，所述钻机控制钻头对所述 PCB进行钻孔。

2.根据权利要求1所述的PCB的背钻方法，其特征在于，

所述PCB的实际钻孔控制深度H根据公式H＝H₃+H₁-H₂得出。

3.根据权利要求1所述的所述的PCB的背钻方法，其特征在于，

所述PCB的实际钻孔控制深度H根据公式H＝H₃*H₁/H₂得出。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的PCB的背钻方法，其特征在于，

测得的所述PCB的实际厚度H1为所述PCB上待钻孔位置处的厚度。

5.根据权利要求4所述的PCB的背钻方法，其特征在于，

采用激光测量模组测量所述PCB的实际厚度H₁。

6.根据权利要求5所述的PCB的背钻方法，其特征在于，

所述激光测量模组固定在所述钻机的钻头上，且所述激光测量模组的发射 端朝向所述PCB。

7.根据权利要求6所述的PCB的背钻方法，其特征在于，

所述PCB通过蘑菇头固定在所述机台的上台面上，且所述激光测量模组 的发射端发射的光线垂直于所述机台的上台面。

8.一种钻机，其特征在于，包括：

机台，PCB定位在所述机台上；

钻头，设置在所述机台和所述PCB的上方，用于对所述PCB进行钻孔； 和

测量模组，设置在所述机台和所述PCB的上方，用于测量所述PCB的厚 度；

其中，所述钻机采用如权利要求1至7中任一项所述的PCB的背钻方法 来对所述PCB进行钻孔。

9.根据权利要求8所述的钻机，其特征在于，还包括：

垫板，固定在所述机台的上台面上，所述PCB定位在所述垫板的上板面 上；

金属盖板，设置在所述PCB的上板面上；和

蘑菇头，固定在所述机台的上台面上，且其上端压紧所述金属盖板的上板 面；

其中，所述金属盖板、所述蘑菇头、所述钻头和所述测量模组电连接。

10.根据权利要求9所述的钻机，其特征在于，

所述测量模组为激光测量模组。