[发明专利]探针回收装置及其控制方法在审

专利信息
申请号: 201410728012.6 申请日: 2014-12-03
公开(公告)号: CN105642561A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 方志玲 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
主分类号: B07C5/06 分类号: B07C5/06;B07C5/36
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 探针 回收 装置 及其 控制 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及物料回收技术领域,具体而言,涉及一种探针回收装置和 一种探针回收装置的控制方法。

背景技术

随着电路板被大批量制作和生产,部分的电路板未被使用就进入报废 工序,造成原材料的严重浪费,因此,众多电路板制造商为了降低生产成 本,开展了大量工作对报废的电路板及其部件进行回收,而在电路板的众 多部件中,探针部件的制作成本和要求极其高。

相关技术中,对于探针的回收通常采用人工目测筛选,导致筛选难度 大、效率低,而且极易出现不同针型混料的问题。

因此,如何能够提高探针回收的效率成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明正是基于上述问题,提出了一种新的探针回收装置和一种探针 回收装置的控制方法,可以避免传统采用人工目测分离的方式而导致筛选 难度大、效率低,以及出现不同针型混料的问题,提高了探针回收的效 率。

有鉴于此,本发明提出了一种探针回收装置,包括:基板,所述基板 上的多个区域钻设有钻孔,所述多个区域中每个区域的钻孔的孔径与一种 探针的直径相匹配;探针放置容器,用于放置待回收的探针,所述探针放 置容器设置在所述基板上,并可在所述多个区域的上方移动。

在该技术方案中,基板上的多个区域钻设有钻孔,并且多个区域中每 个区域的钻孔的孔径与一种探针的直径相匹配,使得探针放置容器在上述 的多个区域上方按照钻孔的孔径递增的顺序移动时,不同直径的探针可以 通过与之相匹配的钻孔,以实现探针的筛选和分离,避免了传统采用人工 目测分离的方式而导致筛选难度大、效率低,以及出现不同针型混料的问 题,有利于提高探针回收的效率。

在上述技术方案中,优选地,还包括:抖动装置,与所述基板固定连 接,用于带动所述基板抖动。

在该技术方案中,通过设置抖动装置带动基板抖动,使得待筛选的探 针可以多次与基板接触,以提高探针与其直径匹配的钻孔接触的概率,进 而提高探针筛选的效率;另外,卡在钻孔内的探针或者因静电吸附在基板 上的探针也可以由于基板的抖动而脱离钻孔,进而降低基本的钻孔发生堵 塞的可能性。

在上述技术方案中,优选地,所述抖动装置包括气动马达。

在该技术方案中,通过设置启动马达,提高了抖动装置的抖动效率和 平稳性,避免了因为抖动装置不稳定性而导致探针散落等情况的发生。

在上述技术方案中,优选地,所述探针放置容器的开口形状为漏斗 形。

在该技术方案中,通过设置探针放置容器的开口形状为漏斗形(即上 开口大,下开口小),缓冲了探针从探针放置容器掉落到基板的过程中的 撞击力,避免探针掉落到基板上时由于撞击力较大而损坏。同时,设置探 针放置容器的开口形状为漏斗形,也起到了对探针进行“导流”的作用。

在上述技术方案中,优选地,所述每个区域的钻孔的孔径和与所述每 个区域的钻孔的孔径相匹配的探针的直径之间的差值处于0毫米至0.05 毫米之间。

在该技术方案中,通过设置钻孔与其匹配的探针的直径差处于0毫米 至0.05毫米之间,给出了探针通过钻孔的预留空间,避免了探针与钻孔 接触过于紧密而卡合在钻孔的可能性,也避免了预留空间过大而造成更大 直径的探针被误筛选的情况发生,提高了筛选的准确度。

在上述技术方案中,优选地,所述每个区域中任两个相邻的钻孔之间 的距离处于5毫米至10毫米之间。

在该技术方案中,通过设置钻孔之间的距离处于5毫米至10毫米之 间,保证了钻孔之间的间隔结构的稳定性,降低了间隔结构过窄而造成断 裂的可能性,提高了基板质量的可靠性。

在上述技术方案中,优选地,还包括:多个探针回收容器,每个所述 探针回收容器对应设置在一个所述区域的下方。

在该技术方案中,通过设置多个探针回收容器,分别用于回收单一直 径的探针,有效地实现了多种直径的探针的快速回收过程,提高了探针回 收效率和准确度。

在上述技术方案中,优选地,所述基板为树脂芯板,所述树脂芯板的 厚度处于0.9毫米至1.1毫米之间。

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