[发明专利]测量待测器件的热阻的方法有效
| 申请号： | 201410728145.3 | 申请日： | 2014-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN104459509B | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 肖超;林志典;王立新 | 申请（专利权）人： | 北京中科新微特科技开发股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司11453 | 代理人： | 李冬梅 |
| 地址： | 100029 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测量 器件 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种测量待测器件的热阻的方法，该方法包括以下步骤：
a)获得待测器件在阶跃功率脉冲作用下有源区的瞬态温度响应；
b)运用快速傅里叶变换获得该瞬态温度响应的频谱；
c)确定用于对所述瞬态温度响应进行反卷积运算的维纳逆滤波器的参数；
d)基于该瞬态温度响应的频谱，利用该维纳逆滤波器对该瞬态温度响应进行反卷积运算，获得待测器件的热阻。
2.根据权利要求1所述的方法，其中步骤a)中的瞬态温度响应利用美国Phase11测试仪测试获得。
3.根据权利要求1所述的方法，其中步骤c)包括：通过计算步骤a)中获得瞬态温度响应所用测试仪的信噪比的倒数来确定所述参数。
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