[发明专利]一种平模生物质成型机用金属陶瓷复合结构衬套及氧化铝陶瓷层生长方法有效
申请号: | 201410728361.8 | 申请日: | 2014-12-03 |
公开(公告)号: | CN104527125A | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 曲建俊;郑杨;袭建军 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | B30B15/00 | 分类号: | B30B15/00;C25D11/04 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 王大为 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生物 成型 金属陶瓷 复合 结构 衬套 氧化铝陶瓷 生长 方法 | ||
1.一种平模生物质成型机用金属陶瓷复合结构衬套,其特征在于:它主要由基体(1)和基体表面的氧化铝陶瓷层(2)组成;所述基体(1)主要由制成一体的空心锥形套(1-1)和环套(1-2)组成,空心锥形套(1-1)的大直径端的外侧面固接有一个环套(1-2),空心锥形套(1-1)的上表面与环套(1-2)的上表面齐平,基体(1)的表面采用微弧氧化生成氧化铝陶瓷层(2),所述基体(1)为铝或铝合金材料,氧化铝陶瓷层(2)的厚度为40微米至130微米。
2.根据权利要求1所述的一种平模生物质成型机用金属陶瓷复合结构衬套,其特征在于:所述铝合金为LC9铝合金或LY12铝合金。
3.根据权利要求1或2所述的一种平模生物质成型机用金属陶瓷复合结构衬套,其特征在于:所述氧化铝陶瓷层(2)主要由疏松层(2-1)、致密层(2-2)和过渡层(2-3)组成,致密层(2-2)位于疏松层(2-1)和过渡层(2-3)之间,过渡层(2-3)贴靠基体(1)设置。
4.根据权利要求1或2所述的一种平模生物质成型机用金属陶瓷复合结构衬套,其特征在于:所述氧化铝陶瓷层(2)主要由α相氧化铝和γ相氧化铝组成。
5.根据权利要求3所述的一种平模生物质成型机用金属陶瓷复合结构衬套,其特征在于:所述致密层(2-2)为α相氧化铝。
6.根据权利要求1所述的一种平模生物质成型机用金属陶瓷复合结构衬套,其特征在于:空心锥形套(1-1)的圆锥角(β)为3°-5°。
7.权利要求1、2、5或6的任一项权利要求所述的一种平模生物质成型机用金属陶瓷复合结构衬套的氧化铝陶瓷层生长方法,其特征在于:该生长方法按照以下步骤进行:
步骤一、将铝或铝合金试件进行脱脂处理,用离子水洗去试件表面的残留溶液;
步骤二、将铝合金试件固定并连接电源置于盛有电解液的微弧氧化槽中进行处理,正负相电流密度均为4A/dm2-8A/dm2,正负相占空比均为10%-45%,频率为50Hz,反应时间为60-180min,电解液的pH为8-13;
步骤三、反应过程中采用电动搅拌器加速传质,反应过程中电解液温度恒定在25-35℃;
步骤四、反应结束后取出试件用蒸馏水清洗并干燥,即可制得以铝或铝合金为基体的氧化铝陶瓷层。
8.根据权利要求7所述的一种平模生物质成型机用金属陶瓷复合结构衬套的氧化铝陶瓷层生长方法,其特征在于:步骤二中的电解液为NaAlO2、Na3P5O10和CrO3或K2ZrF6和NaH2PO2。
9.根据权利要求7所述的一种平模生物质成型机用金属陶瓷复合层结构衬套的氧化铝陶瓷层生长方法,其特征在于:正负相电流密度均为8A/dm2,正负相占空比均为45%,反应时间为120min。
10.根据权利要求7所述的一种平模生物质成型机用金属陶瓷复合层结构衬套的氧化铝陶瓷层生长方法,其特征在于:正相电流密度为8A/dm2,负相电流密度为4A/dm2,正负相占空比均为45%,反应时间为60min。
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