[发明专利]电镀线飞巴固定架、铜扁固定方法和电镀线飞巴

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板制作技术领域，具体而言，涉及一种电镀线飞巴固定架，一种铜扁固定方法和一种电镀线飞巴。

背景技术

在印刷电路板制作领域内，PCB板上的孔铜、表铜以电镀铜或沉铜为主，在进行孔铜、表铜电镀时，整流器电流通过整流线连接至铜缸的阳极(+)钛篮，阴极(-)则通过飞巴上夹具连接到PCB基材，从而把孔铜、表铜镀上客户所要求的铜厚标准。

由于夹具是安装在飞巴的铜扁上，铜扁的质量好坏、固定是否牢固直接影响到PCB板上电流分布的均匀性，电流分布的均匀性直接影响到PCB板上孔铜、表铜镀铜厚度的均匀性，当出现电流分布异常时，PCB板的相应位置镀铜就会出现过厚或过薄的现象，从而导致整板厚度极差过大，超出客户接收标准，造成产品报废。

如图1和图2所示，目前电镀线飞巴上的铜扁1与电镀线飞巴固定架2采用通孔螺丝连接方式进行联接，由于铜扁1上有固定通孔，从而导致铜扁1的整体钢性变差，再加上电镀的过程中飞巴受到摇摆、震动和镀铜缸的药水腐蚀的影响，铜扁1经常出现在通孔位置腐蚀变薄情况，从而导致铜扁1断裂，引起PCB板上电流分布不均，进而导致铜厚异常。

因此，如何增强铜扁的整体钢性，避免铜扁断裂和被腐蚀，从而延长铜扁的使用寿命，成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的电镀线飞巴固定架，可以有效地避免铜扁因通孔造成整体钢性下降而易断裂和被腐蚀的情况，一方面延长了铜扁的使用寿命，另一方面也避免了因铜扁断裂和被腐蚀而导致电流不均铜厚异常的情况，有效地提升了印制板的产品质量和生产效率。

有鉴于此，本发明提出了一种电镀线飞巴固定架，用于固定铜扁，其特征在于，所述电镀线飞巴固定架上设有对称的第一通孔和第二通孔，在所述第一通孔附近设有挡条，以防止所述铜扁下坠；其中，所述挡条距所述第一通孔的距离小于所述第一通孔和所述第二通孔之间的距离且大于或等于所述铜扁的宽度。

在该技术方案中，通过在电镀线飞巴固定架的一个通孔附近设置防止铜扁下坠的挡条，并使挡条距与该通孔对称的另一个通孔的距离大于或等于铜扁的宽度，以足够放置铜扁，即通过不在铜扁上设置通孔的方式固定铜扁，这样可以有效地避免铜扁因通孔造成整体钢性下降而易断裂和被腐蚀的情况，一方面延长了铜扁的使用寿命，另一方面也避免了因铜扁断裂和被腐蚀而导致电流不均铜厚异常的情况，有效地提升了印制板的产品质量和生产效率。

与原电镀线飞巴固定架相比，相当于延长了固定架下方的长度，比如延长50mm，并通过设置挡条即可达到固定铜扁且延长铜扁使用寿命提高印制板产品质量和生产效率的效果。

在上述技术方案中，所述电镀线飞巴固定架上还设有对称的第三通孔和第四通孔，其中，所述第三通孔与所述第一通孔对应，所述第四通孔与所述第二通孔对应。

在该技术方案中，通过在电镀线飞巴固定架上设置对应的通孔，可以实现对铜扁的夹紧固定。

在上述技术方案中，优选地，所述挡条与所述电镀线飞巴固定架的连接方式为四周满焊。

在该技术方案中，通过四周满焊的方式将挡条与电镀线飞巴固定架连接，可以有效地降低挡条脱落的几率，从而确保对铜扁的固定效果。

在上述技术方案中，优选地，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔以及所述第四通孔的直径范围为12.5mm～13.5mm。

在该技术方案中，通过将电镀线飞巴固定架上的通孔的直径范围设置为12.5mm～13.5mm，一方面可以使用户根据实际需求设置通孔直径，另一方面也可以有效地确保对铜扁的固定效果。

在上述技术方案中，优选地，所述挡条的厚度范围为在9.5mm～10.5mm。

在该技术方案中，通过将挡条的厚度范围设置为9.5mm～10.5mm，可以实现根据铜扁的实际情况设置挡条厚度，进一步提升对铜扁的固定效果。

在上述技术方案中，优选地，所述电镀线飞巴固定架材质为不锈钢。

根据本发明的另一方面，还提出了一种铜扁固定方法，使用如上任一技术方案所述的电镀线飞巴固定架固定所述铜扁。

在该技术方案中，通过使用该电镀线飞巴固定架固定铜扁，可以有效地避免铜扁因通孔造成整体钢性下降而易断裂和被腐蚀的情况，一方面延长了铜扁的使用寿命，另一方面也避免了因铜扁断裂和被腐蚀而导致电流不均铜厚异常的情况，有效地提升了印制板的产品质量和生产效率。