[发明专利]一种焊带搬运装置有效
申请号: | 201410728684.7 | 申请日: | 2014-12-05 |
公开(公告)号: | CN104409406B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 王燕清;胡彬 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 搬运 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种焊带搬运装置,用于电池片串焊机的焊带输送,属于太阳能电池组件生产技术领域。
背景技术
目前,焊接搬运主要采用焊带搬运后然后在对焊带校直和折弯,该方式焊带搬运效率低,降低了电池串串焊效率。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种焊带校直和折弯与焊带传送同时进行的高效率焊带搬运装置。
技术方案:本发明的一种焊带搬运装置包括机架、放卷机构、输送机构、第一压紧机构、折弯机构、第二压紧机构、切断机构,牵引机构、导向机构,其特征在于:
放卷机构后侧依次设有用于压焊带的第一压紧机构、用于折弯焊带的折弯机构、用于压焊带的第二压紧机构、用于切焊带的切断机构、用于传送焊带的输送机构,所述输送机构一侧设有导向机构和牵引机构;
所述第一压紧机构和折弯机构滑动安装于第一安装座,第二气缸固定于第一安装座,所述第二气缸用于驱动第一压紧机构前后移动,第五支座固定于第一安装座,调节螺杆转动安装于第五支座,所述调节螺杆用于调节折弯机构前后移动;
所述牵引机构将所夹的焊带输送至输送机构的同时,第一压紧机构能实现校直焊带、折弯机构能实现折弯焊带。
作为本发明的进一步改进,所述切断机构包括第三支座,第三支座上固定导杆,第三支座上端固定第九气缸,第九气缸输出端连接第一安装块,第一安装块滑动安装于导杆,上切刀固定连接于第一安装块,第三气缸固定连接于第三支座下端,第三气缸输出端连接第二安装块,第二安装块滑动安装于导杆,下切刀固定于第二安装块,所述第三支座与固定于机架上的安装块转动连接,所述第三支座上端连接有第五气缸,所述第五气缸安装于第二压紧机构上的第六支座上。
作为本发明的进一步改进,所述牵引机构包括第七支座,第七支座前端转动安装有第一带轮,第七支座后端转动安装有第二带轮,第二带轮连接于减速器,减速器连接于电机,传送带绕于第一带轮和第二带轮上,第一线轨固定于第七支座,第二安装座滑动安装于第一线轨,且第二安装座下表面与传送带固定连接,第二安装座上固设轴承座,转轴转动安装于轴承座,第四支座固定于转轴侧端,第四支座固定至少两个第十气缸,第十气缸输出端固定连接上压座,上压座侧端滑动安装于第四支座,转轴侧端固定驱动杆,轴承座上端固定第三安装块,第三安装块上固定第七气缸,所述第七气缸用于使驱动杆摆动,第八气缸一端连接于第四安装块上,第八气缸另一端铰接于第四安装块。
作为本发明的进一步改进,所述第一压紧机构包括第一支座,第一支座滑动安装于第一安装座,第一支座上固定至少两个第一气缸,第一气缸的输出端固设有用于压焊带的第一压块。
作为本发明的进一步改进,所述折弯机构包括第二支座,第二支座滑动安装于第一安装座,第三气缸固定于第二支座上端,第三气缸输出端固设第二压块,第二压块下表面设有台阶层,第二压块下侧设有第三压块,第三压块上表面设有台阶层,所述第二压块和第三压块接触用于折弯焊带。
作为本发明的进一步改进,所述第二压紧机构包括第六支座,第六支座上固定下压板,第六支座上固定至少两个第四气缸,第四气缸输出端设有用于压焊带的第四压块。
作为本发明的进一步改进,所述导向机构包括第一电缸,第一电缸移动端固定连接板,导向板固定于连接板,所述导向板上设有用于导向焊带的导向槽。
本发明与现有技术相比,优点在于:结构巧妙合理,能实现焊带校直和折弯与焊带传送同时进行的高效率焊带搬运装置,提高了生产效率。
附图说明
图1是本发明的主视图。
图2是本发明的俯视图。
图3是本发明中的牵引机构主视图。
1第一安装座、2第一支座、3第一压块、4第一气缸、5第二气缸、6第二支座、7第二压块、8第三气缸、9第四气缸、10第五气缸、11第九气缸、12上切刀、13第六气缸、14下切刀、15安装块、16第三支座、17托板、18导向板、19第一电缸、20连接板、21第一带轮、22第一线轨、23第二带轮、24减速器、25电机、26第七气缸、27第八气缸、28驱动杆、29轴承座、30第二安装座、31第四支座、32上压座、33传送带、34第五支座、35调节螺杆、36机架、37第三压块、38第六支座,39第四压块、40第四安装块、41导杆、42第一安装块、43第二安装块、44第七支座、45转轴、46第十气缸、47第三安装块、48下压板、49输送机构。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造