[发明专利]一种白光LED的制备方法

说明书

本发明提供一种白光LED的制备方法，一种白光LED的制备方法，该方法包括：将LED晶片固定在呈阵列排列的基板上；在LED晶片表面贴上荧光膜；制作一个与基板相对应的模具，模具上设有用于遮住LED晶片表面大小形状相对应的凸起，在模具内填充比凸起高度略低的白胶；将固有LED晶片的基板扣套在模具上并翻转模具，在LED晶片的四周形成白胶后并烘烤固化后脱模；在四周涂有白胶的白光LED表面形成透明硅胶透镜；切割基板形成单颗白光LED。本方法通过模具在LED晶片四周涂覆白胶，避免了白光LED的漏蓝光的现象，操作方法简单、成本低、工作效率高，封装形成的白光LED发出的白光颜色均匀饱和，无黄色或蓝色光斑。

技术领域

本发明属于半导体技术领域，尤其涉及一种白光LED的制备方法。

背景技术

LED (Light Emitting Diode，发光二极管) 是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED 作为一种新的照明光源材料被广泛应用着。白光LED作为一种新型光源，因具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展。目前已被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域。

目前有小功率直插式、小功率贴片式和大功率等白光LED封装方式。无论何种方式，白光的产生主要采用在蓝光芯片上涂覆黄色荧光粉的工艺，具体过程如下：先将芯片固定在支架上，在超声焊机上用金线将芯片电极与支架连接；将一定比例的荧光粉和硅胶（或环氧胶）均匀混合后在真空机中利用负压排出气泡，然后将粉与胶的混合物涂覆到芯片上并加热使其固化，进而制成白光LED成品。但是上述的封装工艺中只是在芯片表面涂覆一层荧光胶，而芯片四周并未涂覆有荧光胶，因此会出现芯片四周漏蓝光现象，导致封装成的白光LED器件漏蓝光使白光颜色不均匀，往往带有黄色或蓝色光斑。因此，有必要提供一种更有效的方法来解决上述问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种白光LED的制备方法，由该方法制得的白光LED颜色均匀，并且避免漏蓝光的现象。特别地对于倒装芯片来讲，采用这种方法不仅可以使得LED灯珠的光斑变得漂亮，而且还可以把灯珠五面出光变成单面出光。

为了解决本发明的技术问题，本发明提供一种白光LED的制备方法，该方法包括：将LED晶片固定在呈阵列排列的基板上；在LED晶片表面贴上荧光膜；制作一个与基板相对应的模具，模具上设有用于遮住LED晶片表面大小形状相对应的凸起，在模具内填充比凸起高度略低的白胶；将固有LED晶片的基板扣套在模具上并翻转模具，使得模具朝上，在LED晶片的四周形成白胶后并烘烤固化后脱模；在四周涂有白胶的白光LED表面形成透明硅胶透镜；切割基板形成单颗白光LED。

优选地，所述基板选用陶瓷基板或铝基板。

优选地，所述荧光膜中硅胶主剂、固化剂和黄色荧光粉的重量配比为1:1.5～2:0.23 ～ 0.25。

优选地，所述白胶中含有TiO₂或ZnO。

优选地，所述模具为不锈钢材质或工程硬塑料材质。

优选地，所述透明硅胶透镜的形状是球形或平面形。

本发明的有益效果：

本发明通过模具在LED晶片四周涂覆白胶，避免了白光LED的漏蓝光的现象，操作方法简单、成本低、工作效率高，封装形成的白光LED 发出的白光颜色均匀饱和，无黄色或蓝色光斑。

附图说明

图1为本发明实施例中固晶后的芯片阵列图；

图2为本发明实施例中的模具示意图；

图3为模具填充白胶后沿图2所示的模具A-A线的剖视图；

图4为本发明一种白光LED的结构示意图。

具体实施方式