[发明专利]电路板生产方法与电子设备生产方法有效

专利信息
申请号: 201410729503.2 申请日: 2014-12-04
公开(公告)号: CN104470225B 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 肖鋒;叶佺淼 申请(专利权)人: 福建联迪商用设备有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K13/00
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)35219 代理人: 林祥翔,吕元辉
地址: 350003 福建省福州市鼓*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 电路板 生产 方法 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电路板生产方法,包括以下步骤:

制作拼板,所述拼板为印刷电路板,包括2个以上相互拼接的单板区域,各单板区域的电路具有相同拓扑结构,但各单板区域的具体布线不同;

切割拼板,得到单板,所述单板分别对应拼板上的单板区域;

在单板上设置电气元件,得到电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板生产方法,其特征在于,所述单板区域设有第一电气元件位,在各单板区域中,第一电气元件位位于相同的拓扑位置,但具体位置不同;

在单板上设置电气元件,包括在第一电气元件位上设置第一电气元件。

3.根据权利要求2所述的电路板生产方法,其特征在于,所述第一电气元件位的数量为2个以上,所述第一电气元件的数量少于第一电气元件位的数量;

在单板上设置电气元件时,选择在其中部分第一电气元件位上设置第一电气元件,剩余的第一电气元件位空置。

4.根据权利要求2所述的电路板生产方法,其特征在于,所述第一电气元件为安全开关或安全传感器。

5.根据权利要求4所述的电路板生产方法,其特征在于,所述安全传感器为微动开关、压力传感器或光敏传感器。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的电路板的生产方法,其特征在于,所述印刷电路板为单层板或多层板。

7.根据权利要求1至5任意一项所述的电路板的生产方法,其特征在于,各单板区域的具体布线不同具体包括:电气元件位的位置不同、铜箔导线的位置不同及导通孔的位置不同中的一种或多种。

8.一种电子设备的生产方法,包括步骤:

准备电路板,所述电路板为单板,所述电路板的类型为2种以上,不同类型的电路板之间具有相同拓扑结构,但具体布线不同;

将各电路板分别装配于各电子设备上,得到所述电子设备。

9.根据权利要求8所述的电子设备的生产方法,其特征在于,

电路板上设有第一电气元件位,其中部分第一电气元件位上设置有第一电气元件,剩余的第一电气元件位空置,在不同类型的电路板中,第一电气元件位位于相同的拓扑位置,但具体位置不同,且在不同类型的电路板中,第一电气元件设置的电气元件位拓扑位置不同。

10.根据权利要求9所述的电子设备的生产方法,其特征在于,所述电子设备为POS机、笔记本电脑、台式电脑、服务器、智能手机、平板电脑或穿戴式设备,所述第一电气元件为安全开关或安全传感器。

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