[发明专利]一种PCB阻抗可控的通孔设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域,具体地说是一种PCB阻抗可控的通孔设计方法。

背景技术

随着数据传输速率的提高，信号完整性对于数据传输的顺利进行至关重要，高速信号路径上的每一个阻抗失配都可能会产生信号抖动从而影响信号质量。由于PCB上的信号密度的提高，就需要更多的信号传输层，而且通过层间互连实现传输也是不可避免的，这些通孔就会造成传输线阻抗的不连续，并会根据数据速率大小而产生大量的抖动，因此，我们需要找到一种方法来控制通孔的阻抗，以保证阻抗的连续性。                     

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB阻抗可控的通孔设计方法。

本发明的目的是按以下方式实现的，在PCB板上设置中心信号通孔，将接地过孔设置在信号通孔的四周，四周的接地过孔屏蔽产生一个均匀分布的阻抗，四个接地过孔在中心信号过孔周围排成一圈取代了传统的均匀接地屏蔽，每一个接地过孔与信号过孔之间形成电容，电容量的计算取决于信号通孔直径、介电常数以及信号过孔和接地过孔之间的距离，信号通孔周边的接地过孔为信号提供回流路径，并在信号过孔和接地过孔之间形成一个电感回路，这样就产生一个阻抗可调的垂直通道，通过计算选择合适的参数以保证传输线阻抗连续性，从而保证了信号完整性。

本发明的有益效果是：本发明公开的一种PCB阻抗可控的通孔设计方法，可以利用一种新的类似同轴的通孔结构来避免标准通孔出现的严重阻抗失配问题，这种结构以一种特殊的配置将接地过孔设置在信号过孔的四周。这种新方法产生一个阻抗可调的垂直通道，从而能使印刷线阻抗得到准确匹配的层间互联，改进了信号完整性。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

参照说明书附图对本发明的方法作以下详细地说明。

一种PCB阻抗可控的通孔设计方法，具体步骤如下：

本发明利用一种新的类似同轴的通孔结构，这种结构以一种特殊的配置将接地过孔设置在中心信号通孔的四周，接地过孔在中心信号通孔的四周接地屏蔽产生一个均匀分布的阻抗，四个接地过孔在中心信号通孔周围排成一圈的接地取代了传统的均匀接地屏蔽方式。其中每一个接地过孔与信号过孔之间形成电容，电容量的计算取决于中心信号通孔的直径、介电常数以及信号过孔和接地过孔之间的距离。中心信号通孔周边的接地过孔为信号提供回流路径，并在信号过孔和接地过孔之间形成一个电感回路，这样就产生一个阻抗可调的垂直通道，通过计算选择合适的参数以保证传输线阻抗连续性，从而保证了信号完整性。

除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。