[发明专利]一种导热绝缘环氧树脂组合物、制备方法及其用途

权利要求书

1.一种高导热绝缘环氧树脂组合物，其特征在于，包括如下组分：

(A)一种或两种以上的环氧树脂；

(B)一种或两种以上的酸酐固化剂；

(C)氮化硼团聚体；

(D)微纳米无机颗粒组合物；

所述组份(C)占环氧树脂组合物的质量百分比为50％～70％；

所述组份(D)占环氧树脂组合物的质量百分比为15％～35％。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述组份(D)包括二种不同尺度的颗粒，分别为：

(a)D₅₀粒径为30～80nm的纳米无机颗粒物；

(b)D₅₀粒径为1～10μm的微米无机颗粒物。

3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述组份(A)为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛环氧树脂或多官能团缩水甘油醚环氧树脂中的一种或两种以上的混合物；

优选地，所述组份(A)占环氧树脂组合物的质量百分比为10～25％。

4.根据权利要求1-3任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述组份(B)为芳香族酸酐、脂环族酸酐、多官能团酸酐或直链脂肪族酸酐中的一种或两种以上的混合物；

优选地，所述组份(B)占环氧树脂组合物的质量百分比为5～10％。

5.根据权利要求1-4任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述组份(C)的D50粒径为30～90μm，优选30～70μm；

优选地，所述组份(C)占环氧树脂组合物的质量百分比为55～65％。

6.根据权利要求1-5任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述组份(D)占环氧树脂组合物的质量百分比为20～30％；

优选地，所述组份(D)中(a)占所述组份(D)的质量百分比为1～10％，所述组份(D)中(b)占所述组份(D)的质量百分比为90～99％；

优选地，所述组份(D)中的(a)纳米无机颗粒物的D₅₀粒径为30～50nm；

优选地，所述组份(D)中的(a)纳米无机颗粒物为球形颗粒，球形度≥0.85，优选≥0.9，进一步优选≥0.95；

优选地，所述组份(D)中的(b)微米无机颗粒物的D₅₀粒径为5～10μm。

7.根据权利要求1-6任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述组份(D)中的(a)纳米无机颗粒物、(b)微米无机颗粒物各自独立地选自无机氧化物、氮化物或硅酸盐化合物中的任意一种或者两种以上的混合物；

优选地，所述氮化物可选为氮化硼、氮化铝或氮化硅中的任意一种或者两种以上的混合物，优选为氮化硼；

优选地，所述无机氧化物可选为氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化锆或氧化钛中的任意一种或者两种以上的混合物；

优选地，所述硅酸盐化合物可选为蒙脱石类、蛭石类或云母类化合物中的任意一种或者两种以上的混合物；

优选地，所述组分(D)中的(a)纳米无机颗粒物、(b)微米无机颗粒物各自独立地为氮化硼。

8.根据权利要求1-7任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述组份(C)，组分(D)各自独立地经过表面处理；

优选地，所述表面处理采用的表面处理剂为有机硅烷偶联剂；

优选地，所述硅烷偶联剂为有机基团为环氧基的有机硅烷偶联剂，优选为γ～环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷或/和γ～环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷。