[发明专利]芯片卡及其承载用载板与成型方法

说明书

一种芯片卡及其承载用载板与成型方法，其包含：提供一片体式芯片基体，由一芯片模块及至少一塑料封装层所结合构成，该芯片模块包含一芯片电路图案层形成在一电路板的第一面上及一晶粒组装在相对的第二面上并与该芯片电路图案层导通；提供一承载用载板，于其上开设至少一符合芯片卡如SIM卡尺寸的芯片卡体及其分离线，供使用者可通过该分离线的分离以使该芯片卡体能由该承载用载板分离而被取出使用，且在该芯片卡体的范围区域中预设一开口槽；将该片体式芯片基体对应嵌置在该芯片卡体所设的开口槽内以配合组成一芯片卡。

技术领域

本发明有关一种芯片卡及其承载用载板与成型方法，尤指一种将一芯片卡所使用的芯片模块形成一片体式芯片基体而能对应嵌置于一承载用载板上所设至少一芯片卡体的范围区域中的一开口槽中以构成一芯片卡。

背景技术

一般泛称的芯片卡是指嵌设有一芯片模块的卡片，如智能卡(SIM卡)、金融卡或信用卡等，其中智能卡是指用户身份模块(Subscriber Ident i ty Module，SIM)，乃是用以保存行动电话服务的用户身份识别数据的智能卡，通称为SIM卡，目前SIM卡分为Mini(迷你)SIM卡、Micro(微)SIM卡及Nano(奈)SIM卡，其分别设具一预定的规格尺寸，如Mini SIM卡为一15mm x 25mm的矩形卡体，Micro SIM卡为一15mm x 12mm的矩形卡体，Nano SIM卡为一8.8mm x 12.3mm的矩形卡体，上述各矩形卡体并非呈现完整的矩形形状，如其一边角上设有切角，因非本发明的诉求重点故在此不再赘述。以现有SIM卡结构而言，其利用一具有上述预定规格尺寸的矩形塑质卡体如15mm x 25mm(Mini SIM卡)、15mmx 12mm(Micro SIM卡)或8.8mm x 12.3mm(Nano SIM卡)，并于该矩形卡体上预设一内凹的嵌槽供嵌设一符合该SIM卡功能的芯片模块而构成；此外，依目前SIM卡技术而言，不论是Mini SIM卡、MicroSIM卡或Nano SIM卡，其上所嵌设的芯片模块的尺寸可设计为相同或约略相同，如此有利于SIM卡芯片模块或芯片卡的制造端的工艺，但非用以限制本发明。

以下所述的芯片卡以SIM卡为例说明，但非用以限制本发明。参考图1、2，其分别为现有的一卡一芯卡片中SIM卡的芯片模块与承载用载板的组合及分解立体示意图。该一卡一芯卡片100包含一SIM卡(芯片卡)200及一承载用载板(或称卡片本体)300。该载板300一般为一85.6mm x 53.98mm的矩形塑质片卡但不限制，由于芯片卡如金融卡或信用卡长久来已是大量制作及使用的物品，故该载板300已成为芯片卡相关业界所认同的规格化片卡，换言之，用以制作该85.6mm x 53.98mm的载板的机械设备及其工艺或相关技术等，目前皆相当齐备及成熟，有利于业界大量制作及使用，因此该载板300也被相关业界延伸使用于制作及/或存放具有较小尺寸的SIM卡，如图1、2所示该SIM卡200可依使用需要而选择目前已存在的SIM卡种类如Mini SIM卡的规格尺寸为15mm x25mm、Micro SIM卡的规格尺寸为15mm x12mm或Nano SIM卡的规格尺寸为8.8mmx 12.3mm中的一种，如图1、2所示为以Mini SIM卡为例说明但不限制，由于制造端在制作时是在一承载用载板300上只设单一SIM卡200，故称为一卡一芯，但亦可制成一卡多芯而不限制。

该现有SIM卡200包含一芯片卡体201及一SIM卡芯片模块202嵌置并黏固在该芯片卡体201上所预设的嵌槽(盲槽)203中如图2所示，其中该芯片模块202更包含一电路板204、一芯片电路图案层205设在该电路板204的第一面上(如图所示的上面)及一晶粒206组装在该电路板204的相对的第二面上(如图所示的底面)并能对应连通于该芯片电路图案层205。