[发明专利]物理量测定传感器以及传感器模块

说明书

本发明涉及物理量测定传感器以及传感器模块。具备：具有突出部（15）的接头（1）；具有隔板部（21）、以及与隔板部（21）形成为整体并设置于突出部（15）的筒状部（22）的陶瓷制的传感器模块（2）；以及被设置在沿与筒状部（22）的轴向正交的方向延伸而形成的传感器模块侧平坦部（22A）和沿与突出部（15）的轴向正交的方向延伸而形成的接头侧平坦部（15A）之间的O型环（7）。

技术领域

本发明涉及测定流体的压力的压力传感器等测定被测定流体的物理量的物理量测定传感器以及传感器模块。

背景技术

作为物理量测定传感器，存在将形成有对被测定流体的压力进行感测的感测部的传感器模块设置于接头的压力传感器。

在该压力传感器中，存在传感器模块为陶瓷制的传感器模块。作为陶瓷制的传感器模块，存在如下那样的以往例子（文献1：专利4828804号公报）：在板状的隔板（diaphragm）主体连结有环状支承部，在隔板主体的一个主面的中央部设置有凹部，在该凹部的内表面与一个主面之间形成有阶梯差部，隔板主体的一个主面与环状支承部的内表面的连结部和阶梯差部的剖面为曲线状。

为了防止被测定流体的漏出，优选将传感器模块与接头的突出部接合为整体。如果传感器模块和接头均为金属制，则能够利用焊接来将两者接合为整体，但是，在传感器模块为陶瓷制的情况下，不能与金属制的接头焊接。

当传感器模块不能与接头接合时，从它们之间漏出被测定流体，因此，为了将传感器模块向接头安装而使用O型环（O-ring）。

因此，作为使用O型环来将传感器模块安装于接头的构造，存在如下那样的以往例子（文献2：日本特开2006–78379号公报）：在陶瓷制的压敏元件的空洞部的内壁和外壳部的筒状突出部之间配置有O型环，利用以铆接加工而固定于筒状突出部的顶端部的垫圈（washer）来防止该O型环脱落。

在文献2中，通过在筒状突出部的底端部形成并用于卡合O型环的阶梯部和在筒状突出部的顶端部进行铆接加工后的垫圈来形成保持O型环的槽。

此外，该压力传感器具备设置有终端端子的连接器和设置有传感器模块的外壳部，通过传感器模块检测出的信号被经由电子部件送至终端端子。

作为该压力传感器，存在如下那样的以往例子（文献3：日本特开2002–310826号公报）：在隔板构件的感测部连接有柔性电路基板的一个端部，在该柔性电路基板的另一端部安装有由电路部件构成的放大电路，将安装有电路部件的柔性电路基板的另一端部安装于连接器构件。

进而，作为不同的压力传感器，存在如下那样的以往例子（文献2）：通过柔性电路基板连接压敏元件和输出端子，在该柔性电路基板装载有ASIC且在连接器安装有端部。

可是，在文献1所示的以往例子中，虽然在隔板主体和环状支承部的连结部产生的应力被降低，但是关于将陶瓷制的传感器模块向金属制的接头安装的构造丝毫没有被公开的部分。

在文献1所示的以往例子中，为了使用O型环来将传感器模块安装于接头，考虑了在接头形成有突出部并且在该突出部经由O型环装配有传感器模块的结构，但是，在该结构中必须在突出部另外加工用于保持O型环的剖面コ字状的槽，压力传感器的制造成本高。

也就是说，保持O型环的槽必须是其深度、宽度尺寸与O型环的尺寸对应的槽。当槽的宽度比O型环窄时，O型环不能嵌合到槽中。相反地，当使槽的宽度变大时，顶端侧的部分的宽度尺寸比突出部的槽短，突出部的顶端破损等。为了防止突出部的顶端的破损等，使槽的位置与突出部的顶端离开，但是那样的话，突出部自身也变长，其结果是，物理量测定传感器自身也变长。

在文献2所示的以往例子中，为了在外壳部的筒状突出部保持O型环，采用在筒状突出部的顶端部以铆接加工固定垫圈的构造。在该构造的文献2的以往例子中，用于保持O型环的剖面コ字状的槽的构造变得复杂，压力传感器的制造成本高。