[发明专利]光模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于光通信元件制造技术领域，具体涉及一种光模块及其制造方法。

背景技术

在光模块的制造工艺中，通常需要对光模块内的光电元件以及芯片等进行气密封装，以为内部的元件和芯片提供良好的气密保护，有利于保证器件的性能稳定。

现有的光模块中，其金属外壳上通常开设有供光模块的光路通过的出光口，而为了同时保证光模块的气密性能和出光口可供光路的通过，通常利用烧结的方式将一透明介质窗口（例如玻璃窗罩）固定在该出光口周侧的金属外壳上。然而，这种加工工艺难度高、步骤复杂且成功率低，导致光模块的生产成本被提升，降低了产品的竞争力。

发明内容

本申请一实施例提供一光模块，其可以降低工艺难度和生产成本，该光模块包括：金属壳体以及封装在所述金属壳体内的光学组件，所述金属壳体上设置有与所述光学组件对应的出光口，所述光模块还包括环接于所述出光口处的金属套筒，所述金属套筒内设置有透镜。

一实施例中，所述金属套筒包括在其轴向上面朝所述金属壳体的对接面，所述对接面的至少部分与所述出光口周侧的金属壳体贴合。

一实施例中，所述金属套筒通过焊接固定在所述金属壳体上。

一实施例中，所述金属套筒与所述金属壳体的焊接位置处涂覆有防水胶。

一实施例中，所述金属壳体上还开设有电路板接口，所述光模块还包括通过所述电路板接口插接至所述金属壳体内的柔性电路板。

一实施例中，所述电路板接口处设置有密封焊锡。

一实施例中，所述柔性电路板与所述电路板接口对应处设有金属层，所述电路板接口与所述金属层相密封焊接。

一实施例中，所述金属壳体包括主体部以及自所述电路板接口的侧缘处凸伸的辅助焊接部。

本申请一实施例提供一种光模块的制造方法，该方法包括以下步骤：

将透镜装配至金属套筒内；

将金属套筒在其轴向上的对接面配合至金属壳体的出光口周侧，并焊接固定；

在金属套筒和金属壳体的焊接位置处涂覆防水胶。

一实施例中，所述方法还包括：

将柔性电路板通过所述金属壳体上的电路板接口插接至所述金属壳体内；

用焊锡填充所述电路板接口与所述柔性电路板间的空隙。

与现有技术相比，本申请的技术方案通过将透镜设置在金属套筒内，再通过金属套筒与金属壳体的连接实现透镜与金属壳体上出光口的对应，保证了透镜可以允许光模块的光路的通过，同时，金属套筒和金属壳体之间可以利用常规的焊接方式进行固定连接，降低了工艺难度，进而降低了光模块的生产成本。

附图说明

图1是本申请一实施方式中光模块的结构示意图；

图2是本申请一实施方式中光模块又一角度的结构示意图；

图3是本申请一实施方式中光模块的剖视示意图；

图4是本申请一实施方式中光模块制造方法的流程图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。

在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。

另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向（旋转90度或其他朝向），并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。

参图1和图2，介绍本申请光模块100的一具体实施方式。在本实施方式中，该光模块100包括金属壳体10、光学组件、金属套筒20、以及透镜30。