[发明专利]应用在MEMS器件中的弱耦合弹性梁结构在审
申请号: | 201410734012.7 | 申请日: | 2014-12-04 |
公开(公告)号: | CN104482930A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 司朝伟;韩国威;宁瑾;赵永梅;杨富华 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | G01C19/5656 | 分类号: | G01C19/5656 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应用 mems 器件 中的 耦合 弹性 结构 | ||
1.一种应用在MEMS器件中的弱耦合弹性梁结构,包括:
一耦合梁;
一第一支撑梁,其一端纵向固定于耦合梁上的一侧;
一第二支撑梁,其一端纵向固定于耦合梁上的另一侧;
该第一支撑梁和第二支撑梁相隔一预定距离。
2.根据权利要求1所述的应用在MEMS器件中的弱耦合弹性梁结构,其中所述的耦合梁的材料为硅、碳化硅、石英、氮化硅、氮化铝或宝石。
3.根据权利要求1所述的应用在MEMS器件中的弱耦合弹性梁结构,其中所述的第一支撑梁的材料为硅、碳化硅、石英、氮化硅、氮化铝或宝石。
4.根据权利要求1所述的应用在MEMS器件中的弱耦合弹性梁结构,其中所述的第二支撑梁的材料为硅、碳化硅、石英、氮化硅、氮化铝或宝石。
5.根据权利要求2所述的应用在MEMS器件中的弱耦合弹性梁结构,其中所述的耦合梁的两端为固定端,该耦合梁为一直的杆体。
6.根据权利要求5所述的应用在MEMS器件中的弱耦合弹性梁结构,其中所述的耦合梁的两端为固定端,该耦合梁为弯形的弓字形。
7.根据权利要求6所述的应用在MEMS器件中的弱耦合弹性梁结构,其中所述的耦合梁的两端为固定端,该耦合梁为下凹的“U”字形。
8.根据权利要求3所述的应用在MEMS器件中的弱耦合弹性梁结构,其中所述的第一支撑梁的形状为一直的杆体、“U”字折叠形、双折叠形或倒山字形。
9.根据权利要求4所述的应用在MEMS器件中的弱耦合弹性梁结构,其中所述的第二支撑梁的形状为一直的杆体、“U”字折叠形、双折叠形或倒山字形。
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