[发明专利]环状电渗单井排水的软黏土地基处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种软黏土地基的排水加固方法，具体涉及一种环状电渗单井排水的软黏土地基处理方法，属于岩土工程领域。

背景技术

在我国的东南沿海和某些内陆地区，软黏土地基广泛分布，软黏土的特点是含水率高、压缩性高、强度低、透水性差。高压缩性导致地基有相当大的沉降和沉降差，低渗透性使得沉降的持续时间很长，可能会影响建筑物的正常使用，低强度使得地基承载力和稳定性不能满足工程要求。

常用真空预压、堆载预压等排水固结方法来处理软黏土地基，真空预压对地基承载力的提高有限，对处理边界的施工要求较高，堆载预压存在堆载材料来源不足和可能导致地基失稳等问题。排水固结法受限于软黏土的低水力传导系数和高黏粒含量等因素，而工期较长，且难以达到预期效果。

电渗法是通过对插入土体中的电极施加低压直流电来加速排水固结的一种地基处理方法，由于电渗法的电渗透系数与土颗粒粒径无关，被认为是处理软黏土地基的有效方法。同真空预压法的加固机理相似，电渗固结也是在保持土体总应力不变的情况下，通过产生负超静孔压来提高有效应力，因此不会导致地基因承载力不足而失稳。然而，电渗法由于受金属电极材料的影响，而没有得到广泛的推广应用，电动土工合成材料可以避免金属电极在电渗过程中腐蚀的缺陷，使电渗法进入新的发展阶段。

土体在电渗过程中形成从阳极到阴极的水平水流，而对于汇聚在阴极处的水却不能提供向上的动力使其排出土体表面，因而对于电渗法处理的土体存在阳极附近的土体含水率大大降低，越往阴极土体含水率越高的现象。因而提出将电渗法与真空预压法、堆载预压法等结合，然而结合后的方法存在施工复杂、电能消耗大、造价高等缺点。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种操作简单、排水效率高的环状电渗单井排水的软黏土地基处理方法。

技术方案：为解决上述技术问题，本发明提供的环状电渗单井排水的软黏土地基处理方法，包括开挖单井、打入电渗电极、电渗和排水等步骤，其特征在于：所述电渗电极以单井中心线为轴线，环状阵列打入软黏土地基数圈；每圈电渗电极均通过一根导线独立连接，将最外圈和次外圈的导线分别连接直流电源的正极和负极，在土体中形成从外向内的环向电渗流；如此由外向内依次对每相邻两圈电渗电极进行通电，重复上述电渗处理步骤，最终将处理范围土体中的水排入单井内，再将单井内的水排出地表。

具体地，上述各步骤操作如下：

1）在软黏土地基中开挖满足地基处理要求的单井，以单井中心线为轴线，在软黏土地基中环状阵列打入数圈成梅花形分布的电渗电极；

2）将所有电渗电极用导线连接，需满足同一圈的电渗电极单独使用一根导线连接；

3）将最外圈的电渗电极连接到直流电源的正极，次外圈的电渗电极连接到直流电源的负极，开启电源后在土体中形成从外向内的环向电渗流；一段时间后关闭电源拆除导线，再将次外圈的电极连接电源的正极，其内相邻一圈的电极连接电源的负极，如此依次对每圈电极进行通电了；最终通过井壁周围的电渗电极将处理范围内的水排入单井内，将单井内的水通过潜水泵及出水管排出地表；

4）多次重复上述电渗处理步骤，直至没有水流入单井中。

具体地，满足地基处理要求的单井为充分考虑现场工程地质情况、电渗处理范围等因素来设计单井的开挖深度和半径，为了防止井壁坍塌，所述单井内安装有打孔护筒，所述打孔护筒包括打满小孔的PVC管和包设于PVC管外部的滤布。

具体地，所述电渗电极垂直于地基表面竖向打入土体中，打入土体深度为地基的处理深度。

具体地，所述电渗电极材料为电动土工合成材料，每个电渗电极为实心或空心的管状结构。电渗电极不具有竖向排水功能

具体地，相邻环状电渗电极的间距为1～1.5m，最内层的环状电极紧贴单井井壁打入土体中。

具体地，所述直流电源对电渗电极进行稳压或稳流通电，相邻两圈电渗电极的通电时间根据内圈电极附近土体的含水率判断。

具体地，还包括步骤5）电渗处理完毕后对单井进行回填压实处理

有益效果：本发明通过环状电渗单井排水对黏土地基进行处理，具有以下优点：

第一，通过电渗法形成的环向渗流，将土体中的水排入单井中，克服了常规电渗法对于汇聚在阴极处的水难以排出的问题，实现了对软黏土地基的现场处理；

第二，该方法不需要与真空预压、堆载预压等方法联合，因而施工简单，便于操作，同时节省了造价。而且可以通过一次进行多组本方法，实现对软黏土地基的大面积处理。