[发明专利]嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种嵌入凸台金属基的电路板的加工方法，其特征在于，包括：

在电路板上加工出凸台形的台阶槽，所述台阶槽贯穿所述电路板，且所述台阶槽的肩部显露出所述电路板的一内层导电层；

在所述台阶槽的肩部设置导电粘结片，采用压合方式将一凸台金属基嵌入所述台阶槽中，使得所述凸台金属基与内层接地导电层直接导通。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在电路板上加工出凸台形的台阶槽包括：

预先在第一层压结构上开设镂空槽，所述第一层压结构包括至少一内层芯板和至少一绝缘层，并在所述镂空槽中设置阻胶垫片；

基于所述第一层压结构层叠压合得到电路板，其中，所述阻胶垫片的一面与所述电路板的一内层导电层直接接触；

对所述电路板进行第一次控深铣，控深铣的深度抵达所述阻胶垫片，去除所述阻胶垫片后，得到底部显露出所述内层导电层的凹槽；

对所述电路板进行第二次控深铣，加工出与所述凹槽连通的通槽，所述通槽的长度小于所述凹槽的长度，所述通槽的宽度小于所述凹槽的宽度，所述通槽与所述凹槽共同组成贯穿所述电路板的凸台形的台阶槽。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在电路板上加工出凸台形的台阶槽之后，还包括：

对所述电路板进行沉铜和电镀，将所述台阶槽的槽壁金属化。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述台阶槽的槽壁金属化之后，还包括：

在所述电路板的表面制作外层线路图形。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板的表面制作外层线路图形后，还包括：

在所述电路板的表面形成防氧化金属保护层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用压合方式将一凸台金属基嵌入所述台阶槽中之前，还包括：

在所述凸台金属基的表面形成防氧化金属保护层。

7.根据权利要求1至6中任一所述的方法，其特征在于，

所述凸台金属基为台阶形状的铜块、钼块、钨块、钼铜块或钨铜块。

8.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，

所述防氧化金属保护层为化金层、化银层、化锡层、镀金层或镀银层，所述化金层、所述化银层以及所述化锡层通过化学方法生成，所述镀金层以及所述镀银层通过电镀方法生成。