[发明专利]一种阵列基板、显示面板及制备方法、显示装置

权利要求书

1.一种阵列基板，包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域包括位于所述显示区域外围的封框胶区域以及位于所述封框胶区域外围的外围区域，其特征在于，所述阵列基板还包括：

多条用于连接驱动单元的信号连接线，所述信号连接线包括第一连接线，所述第一连接线的一部分位于所述外围区域，一部分位于所述封框胶区域。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括位于所述非显示区域的钝化层，第一连接线位于所述钝化层之上。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一连接线包括：依次相连的第一子段、第二子段和第三子段，所述第一子段和第二子段位于所述外围区域，所述第三子段位于所述封框胶区域。

4.根据权利要求2或3所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括位于所述显示区域的像素电极层，所述第一连接线与所述像素电极层同层同材料设置。

5.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述信号连接线还包括：位于所述外围区域且与所述第一连接线并联的第二连接线。

6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括位于所述显示区域的多个导电材料层，所述第二连接线与所述导电材料层的其中一层同层同材料设置。

7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述导电材料层包括栅金属层和源漏金属层，所述第二连接线与所述栅金属层或源漏金属层同层同材料设置，所述第二连接线通过过孔与所述第一连接线并联。

8.一种显示面板，包括阵列基板、彩膜基板以及设置于所述阵列基板和彩膜基板之间的封框胶，其特征在于，所述阵列基板为权利要求1-7任一项所述的阵列基板。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，

所述阵列基板还包括位于所述非显示区域的钝化层，第一连接线位于所述钝化层之上，所述第一连接线包括：断开的第一分段和第二分段，所述第一分段和所述第二分段均存在一部分位于所述外围区域，一部分位于所述封框胶区域；

所述彩膜基板包括显示区域、位于所述显示区域外围的封框胶区域以及设置于所述封框胶区域的第三连接线，每一所述第三连接线通过位于所述封框胶内的导电金属球将一所述第一连接线的第一分段和第二分段连接起来。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括位于其显示区域的像素电极层，所述第一连接线与所述像素电极层同层同材料设置。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述彩膜基板还包括位于其显示区域的公共电极层，所述第三连接线与所述公共电极层同层同材料设置。

12.一种阵列基板的制备方法，所述阵列基板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域包括位于所述显示区域外围的封框胶区域以及位于所述封框胶区域外围的外围区域，其特征在于，所述方法包括：

形成用于连接驱动单元的信号连接线的步骤，所述信号连接线包括第一连接线，所述第一连接线的一部分位于所述外围区域，一部分位于所述封框胶区域。

13.根据权利要求12所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，所述形成第一连接线的步骤之前还包括：

形成位于所述外围区域的第二连接线；

形成所述非显示区域的钝化层，并形成贯穿所述钝化层的过孔；

所述形成第一连接线的步骤具体为：

采用一次构图工艺形成位于所述显示区域的像素电极层和所述第一连接线，所述第一连接线通过所述过孔与所述第二连接线并联。

14.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括制备阵列基板和制备彩膜基板的步骤，其特征在于，采用权利要求12或13所述的方法制备所述阵列基板。