[发明专利]阵列基板、修补片、显示面板和修复阵列基板的方法有效

专利信息
申请号: 201410735902.X 申请日: 2014-12-04
公开(公告)号: CN104375347A 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 蒋学兵 申请(专利权)人: 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/13;H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 杨娟奕
地址: 230012 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 阵列 修补 显示 面板 修复 方法
【说明书】:

技术领域

发明的实施例涉及显示器技术领域,特别涉及一种用于显示器的阵列基板、用于阵列基板的修补片、包含所述阵列基板的显示面板以及修补阵列基板的方法。

背景技术

TFT-LCD显示面板主要包括CF(彩膜)基板和TFT(薄膜晶体管)阵列基板,两个基板采用封框胶(Sealant)在贴合工艺段将四周粘合,形成液晶盒,同时封框胶可以封住盒内液晶。通常,TFT阵列基板包括位于封框胶外侧的突出于CF基板的外围区域,该外围区域用于连接源极和栅极驱动芯片并包括各种用于将外部电信号引入基板内部的外围线路,包括各种控制信号及电压走线,例如帧开启信号线STV、行开启信号线CPV、输出启动信号线OE、栅极开启电压线VGH、栅极关闭电压线VGL等。

由于阵列基板的外围区域为单层结构并暴露于外部,在生产和搬运过程中易于受到外力冲击、摩擦、划伤等,造成外围线路断裂,特别是阵列基板的边角部分更容易出现损伤,导致显示设备显示易常。这种情况在大尺寸显示面板上尤为严重。如果这种损伤不能修复,将会造成生产资源的巨大浪费。因此,实践中存在修复外围线路断裂的阵列基板的需要。

发明内容

鉴于上述问题,本发明的实施例提出了一种阵列基板,通过预先设计阵列基板的结构,当阵列基板的外围线路断裂时,能够方便地修复该外围线路的断裂部分,使阵列基板能够正常使用。本发明还提出了一种用于阵列基板的修补片、一种包括该阵列基板的显示面板和一种修复阵列基板的方法。

本发明的第一方面提供一种阵列基板,包括:基板;在基板的外围区域设置的外围线路;在外围线路上设置的绝缘层,所述绝缘层包括分别位于外围线路的易断部分两侧的过孔;以及在绝缘层上的每个过孔处设置的导电部分,所述导电部分通过所述过孔电连接到所述外围线路。

根据本发明实施例提供的阵列基板,通过在外围线路上方的绝缘层中设置的过孔和在绝缘层上的每个过孔处设置的导电部分,能够将外围线路中易断部分(断裂部分)两侧的外围线路部分电导通至阵列基板的表面,因此当阵列基板内部的外围线路断裂时,便于通过外部修补片连接断裂部分两侧的外围线路部分,从而对断裂的外围线路进行修复,使得阵列基板正常使用。

根据一个实施例,所述外围线路由阵列基板中的数据线引出。

根据一个实施例,在所述外围线路和所述基板之间还设置有另一绝缘层。

根据一个实施例,所述外围线路由阵列基板中的栅极线引出。

根据一个实施例,所述绝缘层包括栅级绝缘层和钝化层。

根据一个实施例,所述导电部分由像素电极层引出。

根据一个实施例,所述外围线路是传输控制信号的信号线或传输电压的电压线。

根据本发明第二方面,提供了一种用于修复根据上述任意实施例的阵列基板的修补片。所述修补片包括导电线路,所述导电线路的形状与阵列基板的包含易断部分的外围线路部分的形状一致;所述修补片被构造成当所述外围线路的易断部分断裂时,所述修补片能够叠加在阵列基板上的与包含断裂部分的外围线路部分对应的部分处,以使修补片上的导电线路电连接外围线路的断裂部分两侧的部分。

因此,利用所述修补片能够方便地修补断裂的外围线路。

根据一个实施例,所述修补片是柔性印刷电路板。

根据一个实施例,所述修补片通过掺杂有金球的各向异性导电胶带粘贴到所述阵列基板。

根据一个实施例,所述修补片的形状与阵列基板的角部的形状一致。

根据本发明另一方面的实施例,提供了一种阵列基板组件,包括上述第一方面的阵列基板和第二方面的修补片。

根据一个实施例,所述的阵列基板组件,还包括掺杂有金球的各向异性导电胶带,用于将修补片粘贴到阵列基板外围结构的破损部分。

根据本发明的第四方面,提供了一种修复阵列基板的方法,所述阵列基板包括基板、在基板的外围区域设置的外围线路和在外围线路上设置的绝缘层,所述方法包括:

S1:通过构图工艺在绝缘层中形成分别位于外围线路的易断部分两侧的过孔;

S2:在形成有所述过孔的绝缘层上形成导电部分,所述导电部分至少形成在在每个过孔处以通过每个过孔电连接到所述外围线路;

S3:制作修补片,所述修补片包括导电线路,所述导电线路的形状与包含易断部分的外围线路部分的形状一致;

S4:将修补片叠加在阵列基板上的与包含断裂部分的外围线路部分对应的部分处,以使修补片上的导电线路电连接外围线路的断裂部分两侧的部分。

根据上述方法,能够方便地修补断裂的外围线路。

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