[发明专利]贴片LED灯芯片粘片结构及其制作方法

权利要求书

1.一种贴片LED灯芯片粘片结构，其特征在于：它包括灯本体，所述灯本体具有光杯，所述光杯底部间隔分布有红色、绿色和蓝色芯片的正极块和它们各自的负极块，供所述正极块和所述负极块连接的金道，所述正极块或/和所述负极块下方设置有锡膏层。

2.一种贴片LED灯的粘片工艺方法，其特征在于，它包括以下步骤：

一、备料；

a)锡膏准备，将锡膏放置冰箱进行低温保存，使用前将其解冻；

b)支架准备，将LED贴片支架装设于料盒中备用；

c)芯片准备，采用扩晶机自动选芯提供；

二、粘片；采用固晶机在恒温环境下控制将锡膏成型于红色、绿色和蓝色芯片的正极块或/和所述负极块下方，锡膏粘接到支架的金道上，从而达到固晶和焊线同一步完成。

3.一种制作贴片LED灯的方法，其特征在于，它包括：

一、备料；

a)锡膏准备，将锡膏放置冰箱进行低温保存，使用前将其解冻；

b)支架准备，将LED贴片支架装设于料盒中备用；

c)芯片准备，采用扩晶机自动选芯提供；

二、粘片；采用固晶机在恒温环境下控制将锡膏成型于红色、绿色和蓝色芯片的正极块或/和所述负极块下方，锡膏粘接到支架的金道上，从而达到固晶和焊线同一步完成；

三、检验；采用显微镜下目视粘片连接状态，来判定是否进入到下一工序；

四、回流焊；采用回流焊机对检验后的粘片进行回流焊接，在焊接时温度200-230度下进行，持续时间为3至5秒；

五、封胶；采用点胶机对准光杯注胶；

六，检验，采用显微镜对封胶状态进行检测，来判定是否进入到下一工序；

七，测试分光，采用分光机对经过步骤六的检验的LED灯进行自动分类筛选；

八，编带包装，采用编带机对测试分光后的LED灯进行编带组装，即得成品。