[发明专利]一种充电识别电路、充电识别方法、数据线及其移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及对移动终端充电的技术领域，具体是涉及一种充电识别电路、充电识别方法、数据线及其移动终端。

背景技术

数据传输和充电功能在移动设备的使用过程中一般都是采用一种线来实现，因此，在数据线的使用中就会涉及到识别该数据线是要实现充电功能还是传输数据功能的问题。在现有技术中，对数据线充电识别的方法一般采用D+或者D-端传递识别信号，这种通过D+或者D-端传递识别信号来对数据线充电进行识别的方法会影响USB的数据传输过程。

请参阅图1，图1是一种现有技术充电电路的示意图，该技术方案中就是采用D-与ADC1端连接，通过D-端传递识别信号给移动终端的ADC1，进而识别充电器识别和充电线；这种技术方案虽然能够解决充电器和充电线的识别问题，但存在因数据传输时的阻抗匹配发生变化而导致传输数据失真的问题。

请参阅图2，图2是另一种现有技术充电电路的示意图，从该图中可以看出，该技术方案增设了高速开关，通过高速开关的切换来实现对充电器和充电线的识别过程，但该技术方案由于增设了高速开关而使成本大幅度增加，另外，如何高速开关选择不合适的话，也有会影响数据的传输过程。

发明内容

本发明实施例提供一种充电识别电路、充电识别方法、数据线及其移动终端，以解决现有技术中因采用D+或者D-端传递识别信号而影响 数据传输以及因增设高速开关而使成本增加的技术问题。

为解决上述问题，本发明实施例提供了一种充电识别电路，所述充电识别电路包括：移动终端部分电路和数据线部分电路，其中，移动终端部分电路包括主控芯片CPU和移动终端公座，所述主控芯片CPU的ADC端子与所述移动终端公座的ID端子连接；数据线部分电路包括数据线公座和数据线母座，所述数据线母座的ID端子与所述数据线公座的金属外壳连接；所述数据线母座与所述移动终端公座配合插接，所述主控芯片CPU通过所述ADC端子检测所述移动终端公座的ID端子的电压，进而识别出充电信号。

根据本发明一优选实施例，所述充电识别电路还包括充电器母座，所述充电器母座的金属外壳一端接地，另一端与所述数据线公座的金属外壳连接。

根据本发明一优选实施例，所述移动终端部分电路还包括通过接地电阻与所述主控芯片CPU并联的微处理芯片MPU。

根据本发明一优选实施例，所述数据线母座的ID端子和所述数据线公座的金属外壳间的接地电阻为R₂，所述充电器母座的金属外壳的接地电阻为R₃，所述充电器母座的输出电压为U，所述主控芯片CPU通过判断所述移动终端公座ID端子的电压U₁是否为所述接地电阻R₁与所述接地电阻R₂和R₃并联的分压值来识别所述充电信号。

根据本发明一优选实施例，所述充电器母座的输出电压V0与所述移动终端公座的ID端子电压U₁之间满足以下公式：U₁＝V0R₂R₃/(R₁R₂+R₂R₃+R₁R₃)，其中，V0为通用电压。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种充电识别方法，所述充电识别方法包括：移动终端的主控芯片CPU的ADC端子与移动终端公座的ID端子连接，数据线母座的ID端子与数据线公座的金属外壳连接，所述数据线母座与所述移动终端公座配合插接，所述主控芯片CPU通过所述ADC端子检测所述移动终端公座的ID端子的电压，进而识别出充电信号。

根据本发明一优选实施例，充电器母座的金属外壳一端接地，另一 端与所述数据线公座的金属外壳连接，所述移动终端还包括通过接地电阻R₁与所述主控芯片CPU并联的微处理芯片MPU，所述数据线母座的ID端子和所述数据线公座的金属外壳间的接地电阻为R₂，所述充电器母座的金属外壳的接地电阻为R₃，所述充电器母座的输出电压为U，所述主控芯片CPU通过判断所述移动终端公座ID端子的电压U₁是否为所述接地电阻R₁与所述接地电阻R₂和R₃并联的分压值来识别所述充电信号。