[发明专利]环形状嵌件成型品

说明书

本发明提供一种不需要浇口切断后的后处理、后续加工，并且粘接性能不会降低的环形状嵌件成型品。嵌件品2是由包括圆筒部2A和圆环部2B的形状构成的钢板制的部件，塑料4是与圆环部2B接合的圆环状的部件，并且，塑料4的内径D1大于圆环部2B的内径D2，使得浇口残痕E的毛边不向成型品1的内径侧突出，并且，环形状嵌件成型品是在塑料4的内周面F的远离圆环部2B的表面的位置配置盘形浇口并注塑成型而成的，浇口残痕E处于塑料4的内周面F的远离圆环部2B的表面的位置，使得浇口切断时的异物不附着，且不会因浇口切断而在嵌件品2的与塑料4的接合面作用剪切载荷而使粘接性能降低。

技术领域

本发明涉及一种环形状嵌件成型品，其是通过在环形状嵌件品的与塑料的接合面涂布有热固型粘接剂的状态下进行注塑成型而制造的。

背景技术

作为将环形状的金属零件作为嵌件品、在与塑料的接合面涂布热固型粘接剂，以配置于模具内的状态通过进行注塑成型而制造的环形状嵌件成型品，有旋转体的转速检测装置中所使用的轴向型(轴向对向型)的磁性编码器(例如，参照专利文献1和2、以及专利文献3的图2)、及径向型(径向对向型)的磁性编码器(例如，参照专利文献3的图9、及专利文献4)。

考虑熔融树脂中的磁体粉末的取向性，这种磁性编码器的注塑成型大多构成为从配置于嵌件成型品的径向内侧的盘形浇口向模具内射出熔融树脂(参照专利文献2的段落[0017]～[0023]、专利文献3的段落[0034]、及专利文献4的现有技术一栏)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012－093125号公报

专利文献2：日本特开2006－133018号公报

专利文献3：日本特开2011－081008号公报

专利文献4：日本特公平7－27833号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在通过如上所述的盘形浇口方式的嵌件成型制得的磁性编码器中，在作为嵌件品的支承部件和塑料磁体之间夹置有粘接剂层(例如，参照专利文献1的段落[0026]、专利文献2的段落[0035]、及专利文献3的段落[0034])。

这里，在利用盘形浇口方式的嵌件成型的现有磁性编码器的制造中，从轴向型的磁性编码器的专利文献2的图5的浇口配置、径向型的磁性编码器的专利文献4的第4图的浇口配置可知，大多在支承部件和塑料磁体的交界面进行浇口切断。

因此，树脂的切断粉等异物残留在嵌件品(例如，专利文献2的投掷器16、及专利文献4的转子轭1)上，因此，需要用于进行上述异物的去除的后处理，并且，若在上述交界面进行浇口切断，则在作为强度薄弱点的上述交界面(嵌件品与塑料磁体的接合面)作用剪切载荷，因此，有时成为使粘接性能降低的主要原因。

另外，在轴向型的磁性编码器中，在采用使浇口位置与环形状支承部件的圆筒部(圆环部)内周面一致的模具构造的情况下，上述异物不会残留在嵌件品上，但浇口残痕的毛边向成型品的内径侧突出，因此需要用于进行其去除的后续加工。

因此，本发明是鉴于上述状况为了解决上述问题而作出的，目的在于提供一种环形状嵌件成型品，其是在环形状嵌件品的与塑料的接合面涂布热固型粘接剂，以配置于模具内的状态，使用盘形浇口进行注塑成型而制造的，在该环形状嵌件成型品中，不需要浇口切断后的上述后处理、上述后续加工，并且，粘接性能不会降低。

用于解决课题的技术方案