[发明专利]一种金属手机壳体的成型方法在审

专利信息
申请号: 201410737330.9 申请日: 2014-12-05
公开(公告)号: CN104476136A 公开(公告)日: 2015-04-01
发明(设计)人: 许海平;陈佳 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 张海英;胡彬
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 手机 壳体 成型 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及手机技术领域,尤其涉及一种金属手机壳体的成型方法。

背景技术

随着手机外观精细度要求越来越高,金属壳体在手机外观面上的使用也越来越多,如HTC one等机型采用金属电池盖来增强整机外观表现力。目前市场上的部分金属壳体具有台阶结构,而且主要均是通过五金型材数控(Computer numerical control,简称CNC)加工成型,但是,CNC加工成型耗时长,成本高,量产性较差,而且涉及带五金台阶面的CNC加工,因为台阶面加工面积小,要求精度高,全部通过CNC加工的话,容易对产品产生磕损,造成外观不良。

基于以上所述,亟需一种金属手机壳体的成型方法,解决现有的金属手机壳体的成型方法存在的加工耗时长、成本高和量产性差等问题。

发明内容

本发明的目的是提出一种金属手机壳体的成型方法,该金属手机壳体的成型方法可结合冲压成型和CNC加工两道工序完成金属手机壳体的成型,工艺稳定,加工精度高,生产效率高,加工耗时短,生产成本低。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

本发明提供的一种金属手机壳体的成型方法,首先采用金属板材冲压弯折出侧壁与底壁之间具有圆弧结构的一体式手机壳体整体轮廓,得到初坯产品,然后对所述初坯产品进行CNC加工,得到金属手机壳体半成品,最后对所述金属手机壳体半成品进行后期处理,得到所述金属手机壳体;

其中,所述CNC加工工序包括以下步骤:

(1)CNC铣掉所述初坯产品底壁和侧壁上多余厚度尺寸的毛刺;

(2)在侧壁与底壁之间具有的圆弧拐角的外壁处向内CNC铣出台阶结构,并在所述台阶结构靠近底壁和侧壁处分别形成有C角边;

(3)对(2)所得的台阶结构CNC高光铣C角边,得到金属手机壳体半成品。

作为一种优选方案,在所述步骤(2)中,所述台阶结构包括第一台阶面和第二台阶面,所述第一台阶面的一侧边沿与所述第二台阶面的一侧边沿连接,所述初坯产品的侧壁边沿与所述第一台阶面的另一侧边沿连接,所述初坯产品的底壁边沿与所述第二台阶面的另一侧边沿连接;

所述第一台阶面和所述第二台阶面之间形成夹角α为90-150°。

作为一种优选方案,所述第一台阶面和所述第二台阶面之间形成夹角α为90°。

作为一种优选方案,在所述步骤(3)中,所述C角边包括第一C角边和第二C角边,所述第一C角边为连接所述初坯产品的底壁与所述第二台阶面的连接面,所述第二C角边为连接所述初坯产品的侧壁与所述第一台阶面的连接面。

作为一种优选方案,所述金属板材为不锈钢钣金或铝合金钣金。

作为一种优选方案,所述后期处理工序包括打磨、去批锋、清洗、喷砂、氧化及贴保护膜。

本发明的有益效果为:

本发明提供了一种金属手机壳体的成型方法,该金属手机壳体的成型方法为:首先采用金属板材冲压弯折出侧壁与底壁之间具有圆弧结构的一体式手机壳体整体轮廓,得到初坯产品,然后对所述初坯产品进行CNC加工,得到金属手机壳体半成品,最后对所述金属手机壳体半成品进行后期处理,得到所述金属手机壳体;其中,所述CNC加工工序包括以下步骤:(1)CNC铣掉所述初坯产品底壁和侧壁上多余厚度尺寸的毛刺;(2)在侧壁与底壁之间具有的圆弧拐角的外壁处向内CNC铣出台阶结构,并在所述台阶结构靠近底壁和侧壁处分别形成有C角边;(3)对(2)所得的台阶结构CNC高光铣C角边,得到金属手机壳体半成品。

本发明通过结合冲压成型和CNC加工两道工序完成金属手机壳体的成型,解决了现有的金属手机壳体单纯采用CNC加工方法存在的加工耗时长、成本高和量产性差等问题,工艺稳定,加工精度高,生产效率高,加工耗时短,生产成本低。

附图说明

图1是本发明实施例一提供的金属手机壳体半成品的成型方法的流程图;

图2是图1中A处的局部放大图;

图3是图1中B处的局部放大图;

图4是本发明实施例一提供的初坯产品与金属手机壳体半成品的对比截面图;

图5是图4中C处的局部放大图。

图中:

1、第一台阶面;2、第二台阶面;3、第一C角边;4、第二C角边;5、初坯产品;6、金属手机壳体半成品。

具体实施方式

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