[发明专利]显示母板及其制造方法、显示面板有效
申请号: | 201410737584.0 | 申请日: | 2014-12-04 |
公开(公告)号: | CN104360523A | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 赵承潭;姚继开;黎午升 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;G02F1/1362;G02F1/1343 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 母板 及其 制造 方法 面板 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种显示母板及其制造方法、显示面板。
背景技术
液晶显示器是目前常用的平板显示器,其中薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,简称:TFT-LCD)是液晶显示器中的主流产品。
其中,显示面板是液晶显示器的核心元件之一,显示面板是由显示母板通过切割以获得的。图1为现有技术中显示母板的结构示意图,图2为图1中A-A向的截面示意图,如图1和图2所示,该显示母板包括:相对设置的第一基板和第二基板,第一基板包括第一衬底1,第二基板包括第二衬底2,第一基板和第二基板之间形成有封框胶5,在封框胶5围成的区域内形成有液晶(未示出)。在制备好上述的显示母板之后,通过刀轮以沿封框胶进行切割形成一个个的显示面板,该显示面板包括显示区域8和非显示区域,封框胶5位于显示面面板的非显示区域中。
在现有技术中,由于封框胶的厚度较厚,在刀轮沿切割线进行切割时,位于切割线两侧的封框胶会产生裂痕。此时,若封框胶的宽度较小,则容易导致切割后所得到的显示面板的密封性不佳,产品的良品率较低。为此,现有技术中往往需要将封框胶的宽度设计的较大,但是切割后形成的显示面板的非显示区域的面积也相对增大,不利用窄边框的实现。
发明内容
本发明提供一种显示母板及其制造方法、显示面板,该显示母板便于切割,同时显示母板中封框胶的宽度较小。
为实现上述目的,本发明提供一种显示母板,包括:相对设置的第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板之间形成有封框胶,在所述封框胶围成的区域内形成有液晶;
所述第一基板包括:第一衬底和位于所述第一衬底上方的预定区域的第一导电板,所述第一导电板朝向所述第二基板的表面形成有放电尖端,所述封框胶在所述第一基板上的投影覆盖所述预定区域;
所述第二基板包括:第二衬底和位于所述第二衬底上方的第二导电板,所述第二导电板与所述第一导电板相对设置。
可选地,所述预定区域位于所述封框胶在所述第一基板上的投影的中间区域。
可选地,所述第一基板还包括:位于所述第一衬底的上方的横向金属走线和纵向金属走线,所述横向金属走线的一端与所述第一导电板连接,所述横向金属走线的另一端与所述纵向金属走线连接。
可选地,所述第一基板为所述阵列基板,所述第二基板为所述彩膜基板。
可选地,所述第一基板还包括:栅线和数据线;
所述栅线包括:第一金属图案和位于所述第一金属图案上方的第二金属图案,所述第一金属图案由至少一种低电阻材料构成,所述第二金属图案由至少一种耐氧化材料构成;
所述数据线包括:第三金属图案和位于所述第三金属图案上方的第四金属图案,所述第三金属图案由至少一种低电阻材料构成,所述第四金属图案由至少一种耐氧化材料构成;
所述第一导电板的材料与所述第一金属图案的材料或所述第三金属图案的材料相同。
可选地,当所述第一导电板的材料与所述第一金属图案的材料相同时,所述第一导电板与所述第一金属图案同层设置;
当所述第一导电板的材料与所述第三金属图案的材料相同时,所述第一导电板与所述第三金属图案同层设置。
可选地,所述横向金属走线与所述栅线或所述数据线同层设置;
所述纵向金属走线与所述栅线或所述数据线同层设置。
可选地,所述第二导电板为所述彩膜基板中的公共电极。
为实现上述目的,本发明还提供一种显示面板,所述显示面板是将上述的显示母板沿封框胶中被击穿的区域进行切割获得的。
为实现上述目的,本发明还提供一种显示母板的制造方法,包括:
制备第一基板,所述第一基板包括:第一衬底和位于所述第一衬底上方的预定区域的第一导电板,所述第一导电板朝向所述第二基板的表面形成有放电尖端;
制备第二基板,所述第二基板包括:第二衬底和位于所述第二衬底上方的第二导电板,所述第二导电板与所述第一导电板相对设置;
将所述第一基板和所述第二基板进行对盒处理,所述第一基板和所述第二基板之间形成有封框胶,所述封框胶在所述第一基板上的投影覆盖所述预定区域,在所述封框胶围成的区域内形成有液晶。
可选地,所述将所述第一基板和所述第二基板进行对盒处理的步骤之后还包括:
在所述第一导电板与所述第二导电板之间形成电场,以使所述放电尖端进行尖端放电击穿所述封框胶。
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