[发明专利]成型装置及成型方法在审
申请号: | 201410738181.8 | 申请日: | 2011-11-22 |
公开(公告)号: | CN104669595A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 沟口宪一;寺本一典 | 申请(专利权)人: | 株式会社浅野研究所 |
主分类号: | B29C51/16 | 分类号: | B29C51/16;B29C51/32;B29C51/42 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成型 装置 方法 | ||
本申请是申请日为2011年11月22日(PCT申请进入国家阶段日为2012年7月31日)的国家申请号为201180007800.0的名称为“成型装置及成型方法”的母案申请的分案申请,其中,母案申请的国际申请号为PCT/JP2011/076877。
技术领域
本发明涉及用于对薄片进行热成型并使其粘接到基材上的成型装置及成型方法。
本申请根据2011年10月4日在日本国提出的专利申请2011-220292号公报及专利申请2011-220296号并主张优先权,将其内容引用在这里。
背景技术
当前,作为对薄片(表层薄片)进行成型并将其粘接到基材外表面的装置,已知真空压力层合成型装置(例如,参照专利文献1)。但是,在这种真空压力成型装置中存在下述课题。
因为加热方式是腔室内辐射加热,由于该加热使薄片软化而产生伸长,所以必须抑制由该伸长引起的下垂。因此,进行上下腔室内的真空压力调整,维持薄片的水平状态,但是,因为很难确认该薄片的准确伸长量,所以会使薄片整个表面的温度分布不均匀,而无法实现可靠的成型及粘接,从而无法获得稳定的品质。此外,印刷薄片会相对于基材形状产生位置偏离。
另外,在薄片加热后使成为基材侧的下侧腔室内减压的情况下,因为薄片随着减压速度而向基材移动,与基材粘接,所以薄片相对于基材的按压力可能不充分。因此,在基材外形具有复杂凹凸形状的情况下,如果薄片相对于基材的按压力不足,则会在其凹凸部与薄片之间残留空气,从而导致品质降低。
此外,在现有的由上下腔室进行的热成型中,因为腔室的容积很大,所以减压耗费时间,循环时间长,成型效率低。
因此,为了解决上述真空压力层合成型装置的课题,提供一种使用热板加热的热成型装置(参照专利文献2)。
这种热成型装置具有:下框,其具有可以收容基材的空间;以及热板,其可以使加热面相对于该下框的框体上缘部紧贴,在上述下框与热板之间配置薄片,进行热板加热,以使该薄片热成型而进行金属模具成型或使其与上述基材粘接,在上述下框上设置减压单元,其可以在上述框体上边缘部固定上述薄片,而且使上述薄片下侧的上述空间减压,在上述热板上设置:减压单元,其吸引上述加热面侧;加热单元,其对上述加热面进行加热;以及使上述加热面侧向大气开放或对其进行加压的单元,该热成型装置具有:吸附·加热控制单元,其以使上述下框与热板隔着上述薄片而紧贴的状态,进行由上述热板进行的吸附·加热动作;减压控制单元,其进行上述薄片下侧的上述空间内的减压动作;以及成型动作控制单元,其使由上述吸附·加热控制单元进行的吸附·加热动作与由上述减压控制单元进行的减压动作同时进行,从上述动作开始经过规定时间后,停止上述吸附·加热动作,使上述热板与上述薄片之间向大气开放或对其进行加压。
并且,根据该热成型装置,无论基材形状如何都可以实现高品质的成型,另外,可以良好地进行相对于基材形状的印刷薄片的位置对齐,此外,还可以缩短成型所需的循环时间,从而实现成型高效化。
专利文献1:日本专利第3102916号公报
专利文献2:日本专利第4491049号公报
发明内容
对基材进行包覆并与之粘接的薄片与基材相比,通常具有充分的尺寸。因此,在向基材粘接后,必须进行薄片修剪,去除从基材延伸出的多余部位。但是,通常在上述薄片上设有粘接层,薄片通过该粘接层而粘接在基材上。
因此,如果为了进行修剪而将粘接有薄片的基材向修剪装置输送,则因为在输送过程中,从基材延伸出的多余部位的薄片的粘接层会与手部或其他夹具、装置等粘接,所以操作性非常差,从而会大大地损害生产性。即,如果粘接层与手部或其他夹具、装置等粘接,则将其剥离需要时间。另外,也可能由于剥离时施加过大的力,而将薄片从基材剥离或使薄片破损。
但是,在上述专利文献1的真空压力层合成型装置或上述专利文献2的由热板加热进行的热成型装置中,并未针对进行上述修剪时的问题进行特别考虑。
对基材进行包覆并与之粘接的薄片通常设有粘接层,薄片通过该粘接层粘接到基材上。为了使获得的成型品美观,另外,进一步提高相对于基材的粘接力等,该薄片与基材相比,通常形成为充分的尺寸,其一部分卷入基材的底面而被粘接。并且,在与该底面粘接的部位的外侧进行薄片的修剪,去除从基材延伸出的多余部位。
这时,例如在上述专利文献2的由热板加热进行的热成型装置中,通过对位于基材底面的薄片喷射压缩空气,进行将薄片向基材底面卷入并粘接的处理。
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