[发明专利]扩音器及制造扩音器的方法有效
申请号: | 201410738235.0 | 申请日: | 2014-12-05 |
公开(公告)号: | CN105722002B | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
发明(设计)人: | 俞一善;金炫秀 | 申请(专利权)人: | 现代自动车株式会社 |
主分类号: | H04R27/00 | 分类号: | H04R27/00;H04R31/00 |
代理公司: | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩音器 制造 方法 | ||
1.一种扩音器,包括:
基板,包含穿透孔;
振动膜,布置在所述基板上以覆盖所述穿透孔;
第一电极,布置在所述振动膜上,所述第一电极包括:
第一部分;以及
第二部分,与所述第一部分分离;
压电层,布置在所述第一电极的所述第二部分上并由压电材料制成;
第二电极,布置在所述压电层上;以及
固定电极,与所述第一电极和所述第二电极分离、布置在所述第一电极和所述第二电极的顶部、且包括多个空气入口,
其中,所述第一电极的所述第一部分布置在所述振动膜的大致中心部分,并且所述第一电极的所述第二部分布置在所述振动膜的边缘部分。
2.根据权利要求1所述的扩音器,其中,所述压电层接触所述第一电极的所述第二部分和所述第二电极。
3.根据权利要求2所述的扩音器,其中,所述第一电极的所述第二部分围绕所述第一电极的所述第一部分。
4.根据权利要求1所述的扩音器,其中,所述基板由硅形成。
5.根据权利要求4所述的扩音器,其中,所述振动膜由多晶硅或氮化硅形成。
6.根据权利要求1所述的扩音器,进一步包括:
支撑层,布置在所述振动膜和所述第一电极上并被配置为支撑所述固定电极。
7.一种用于制造扩音器的方法,包括:
在基板上形成振动膜;
在所述振动膜上形成包括彼此分离的第一部分和第二部分的第一电极;
在所述第一电极的所述第二部分上形成压电层;
在所述压电层上形成第二电极;并且
形成与所述第一电极和所述第二电极分离、布置在所述第一电极和所述第二电极的顶部且包括多个空气入口的固定电极,
其中,所述第一电极的所述第一部分布置在所述振动膜的大致中心部分,并且所述第一电极的所述第二部分布置在所述振动膜的边缘部分。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,形成所述固定电极包括:
在所述第一电极和所述第二电极上形成牺牲层;
在所述牺牲层上沉淀并图案化金属层;并且
移除所述牺牲层的一部分。
9.根据权利要求7所述的方法,进一步包括:蚀刻所述基板的后表面以形成暴露所述振动膜的穿透孔。
10.根据权利要求7所述的方法,其中,所述基板由硅形成。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述振动膜由多晶硅或氮化硅形成。
12.一种车辆,其中,所述车辆包括根据权利要求1所述的扩音器。
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