[发明专利]一种基于DSP的嵌入式系统控制电路在审
| 申请号： | 201410738644.0 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN105739348A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 高志斌;丁立平;张亚莉;孙建芳;王慧娟;杨海明;惠轶;曹建峰;王志德 | 申请（专利权）人： | 上海机电工程研究所 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 徐钫 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 dsp 嵌入式 系统 控制电路 | ||
1.一种基于DSP的嵌入式系统控制电路,其特征在于，包括若干数目的核心控制器及与其分离的若干数目的外围控制电路;连接部分,通过所述连接部分,电性连接匹配对应的所述核心控制器与所述外围控制电路。
2.如权利要求1所述的基于DSP的嵌入式系统控制电路，其特征在于，所述核心控制器为一个，所述外围控制电路具有若干数目;通过所述连接部分,电性连接匹配对应的所述核心控制器与所述外围控制电路。
3.如权利要求1所述的基于DSP的嵌入式系统控制电路，其特征在于，所述连接部分为电连接器，所述DSP的全部功能引脚引出至所述电连接器。
4.如权利要求1所述的基于DSP的嵌入式系统控制电路，其特征在于，所述连接部分为电连接器，所述电连接器采用军用或工业级高可靠性电连接器。
5.如权利要求4所述的基于DSP的嵌入式系统控制电路，其特征在于，采用四层电路板设计，包括顶层、底层及中间两层，所述中间两层连接电源和地信号，所述顶层和底层连接控制信号。
6.如权利要求3所述的基于DSP的嵌入式系统控制电路，其特征在于，所述电路板包括有若干数目的布线层，其中任意所述布线层均进行敷铜处理，以提高电路板的可靠性及电磁兼容性。
7.如权利要求6所述的基于DSP的嵌入式系统控制电路，其特征在于，所述导电材料为铜。
8.如权利要求1所述的基于DSP的嵌入式系统控制电路，其特征在于，所述外围控制电路提供5V的电源输入至所述核心控制器。
9.如权利要求1所述的基于DSP的嵌入式系统控制电路，其特征在于，所述连接部分包括控制板连接器及外围控制电路板连接器,所述控制板连接器对应连接所述核心控制器,所述外围控制电路板连接器对应连接所述外围控制电路板。
10.如权利要求1所述的基于DSP的嵌入式系统控制电路，其特征在于，所述核心控制器为核心控制器PCB电路板。
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