[发明专利]PCB板元件引脚焊锡高度检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB板元件引脚焊锡高度检测装置。

背景技术

电子产品的PCB板通过DIP浸锡封装电子元器件后，为了防止电子元器件括脚因上锡量少，长时间使用造成锡老化、风化等直接影响产品的性能及寿命的问题，通常采用人工目测的方式检测引脚焊锡高度。这种方式不但效率低而且准确率不高，尤其是通过电流较大的电子元器件括脚的上锡高度有严格要求，没有专用的测量其据检测，用现有的人工目测的方式往往会造成PCB板出现较大品质问题，后果比较严重。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种PCB板元件引脚焊锡高度检测装置，解决了现有PCB板DIP浸锡封装中存在的上述问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案是提供了一种PCB板元件引脚焊锡高度检测装置，包括支撑架、与所述的支撑架相滑动设置的高度百分表、将所述的高度百分表与所述的支撑架相锁紧的锁紧螺栓、顶部与所述的高度百分表的表杆中心相连接的测量杆、开设于所述的测量杆底部的引脚插入孔、与所述的支撑架沿着水平线方向滑动设置的两块挡板、调节所述的挡板水平位置的调节机构，两块所述的挡板分别位于所述的测量杆的两侧，所述的支撑架上开设有长度方向与铅垂线相平行的插孔，所述的高度百分表插在所述的插孔内，所述的调节机构包括开设于所述的支撑架上的滑槽、转动设置于所述的支撑架两侧的调节螺钉，所述的挡板滑动地位于所述的滑槽内，所述的调节螺钉与所述的挡板相连接。

本发明的优点和有益效果在于：在支撑架中安装高度百分表并接好测量杆，设定好测量基准，就可以将检测量具的测量杆的引脚插入孔插入在元件引脚上对引脚焊锡高度进行测量，测量杆被引脚焊锡顶回一个距离，高度百分表上就得到了一个引脚焊锡高度的精确测量值。本发明使用方便，可随时监控DIP封装浸锡效果，以满足电子元器件括脚上的焊锡高度符合设计要求，确保产品的质量。

附图说明

图1为本发明示意图。

图中：1、支撑架；2、高度百分表；3、锁紧螺栓；4、测量杆；5、引脚插入孔；6、挡板；7、调节螺钉。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1所示，一种PCB板元件引脚焊锡高度检测装置，包括支撑架1、与所述的支撑架1相滑动设置的高度百分表2、将所述的高度百分表2与所述的支撑架1相锁紧的锁紧螺栓3、顶部与所述的高度百分表2的表杆中心相连接的测量杆4、开设于所述的测量杆4底部的引脚插入孔5、与所述的支撑架1沿着水平线方向滑动设置的两块挡板6、调节所述的挡板6水平位置的调节机构，两块所述的挡板6分别位于所述的测量杆4的两侧。

如图1所示，所述的支撑架1上开设有长度方向与铅垂线相平行的插孔，所述的高度百分表2插在所述的插孔内。

如图1所示，所述的调节机构包括开设于所述的支撑架1上的滑槽、转动设置于所述的支撑架1两侧的调节螺钉7，所述的挡板6滑动地位于所述的滑槽内，所述的调节螺钉7与所述的挡板6相连接。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。