[发明专利]用于在裸片分离过程期间减小背面裸片损坏的方法

说明书

本申请案涉及一种用于在裸片分离过程期间减小背面裸片损坏的方法。在本发明的一个方面中，将描述一种锯割半导体晶片(101)的方法。将半导体晶片(101)定位于晶片锯割设备中，所述晶片锯割设备包含锯割刀片(102)及物理上支撑所述半导体晶片(101)的可移动支撑结构(103)。所述半导体晶片(101)借助包含切片胶带(107)及锚定材料(106)的各种层与所述支撑结构(103)耦合。借助所述锯割刀片(102)切割所述锚定材料(106)及所述晶片(101)。在切割操作期间，所述锚定材料(106)减少裸片的背面碎裂且使裸片不会飞开。本发明的各个方面涉及牵涉到前述锯割方法的若干布置及一晶片锯割设备。

技术领域

本发明涉及集成电路封装。更具体来说，本发明涉及用于锯割及分离半导体晶片上的裸片的方法及布置。

背景技术

存在用以形成集成电路的各种各样的方式。一种常规方法涉及在一片半导体材料上形成各种装置及互连件。这些操作在单个半导体晶片101上形成同一集成电路设计105的通过锯切道(saw street)分离的多个复制品。

参考图1，接着使用锯割机器(未展示)对半导体晶片101进行切片或锯割以分离集成电路。

锯割机器(未展示)由锯刀片102、驱动锯刀片102的电动机(未展示)及在锯刀片下方前后移动以沿着晶片的锯切道进行线性切割的卡盘工作台103构成。

晶片安装于卡盘工作台103上，其间具有切片胶带104。

在切割操作期间，锯割刀片以高速旋转且卡盘工作台103使晶片101及其下伏层朝向锯割刀片102移动。锯割刀片102接着切穿晶片101。锯割刀片102还切到切片胶带104中但不完全穿过切片胶带104，使得切片胶带可帮助在切割操作期间将裸片固持在一起。重复此过程多次以沿着锯切道切割晶片101。

一旦完成所有切割操作，便将每一裸片抬离切片胶带104且定位到适合衬底或引线框架(未展示)上。将裸片粘附到其下伏衬底。在一些实施方案中，接着将裸片电连接到衬底且包封于模制材料中以形成集成电路封装。

用于将半导体晶片切片的现有布置及方法展现背面损坏及小裸片的乱飞的裸片。存在进一步改进此类技术的有效性的持续努力。

发明内容

下文呈现简化发明内容以便提供对本发明的一或多个方面的基本理解。本发明内容并非本发明的扩展概述，且既不打算识别本发明的关键或紧要元件，也不打算记述其范围。而是，本发明内容的主要目的为以简化形式呈现本发明的一些概念作为稍后所呈现的更详细说明的前言。

根据本申请案的一实施例，提供一种锯割半导体晶片的方法。所述半导体晶片锯割方法包括：提供具有有源装置表面及背表面的半导体晶片；研磨所述晶片的所述背表面直到所述晶片达到所要厚度；将锚定材料应用到所述经研磨晶片的所述背表面；使用热量使所述锚定材料固化；将所述半导体晶片定位于包含锯割刀片及物理上支撑所述半导体晶片的可移动支撑结构的晶片锯割设备中，其中所述半导体晶片使用包含锚定材料及切片胶带的多个连接层与所述支撑结构耦合；借助所述锯割刀片切割所述晶片及所述锚定材料，其中在所述切割操作期间，所述锯割刀片的接触部分切割所述切片胶带的一部分；使用所述切割操作单切所述半导体晶片以形成多个集成电路裸片，每一集成电路裸片具有顶部表面、相对底部表面及侧表面，每一集成电路裸片的所述底部表面覆盖有所述锚定材料。

附图说明

可通过参考连同附图一起进行的以下说明来最佳地理解本发明及其优点，附图中：

图1是实例性锯割刀片及使用切片胶带与卡盘工作台耦合的半导体晶片的图解性侧视图。

图2是图解说明提供半导体晶片以将所述晶片上的裸片组装成经封装装置的过程的流程图。

图3图解说明半导体晶片，在晶片的一个表面上具有有源装置。