[发明专利]一种切断刀具及使用其的硬质卷状保护膜切断装置

说明书

技术领域

本发明涉及保护膜切断领域，尤其涉及一种切断刀具及使用其的硬质卷状保护膜切断装置。

背景技术

随着LED照明产业的蓬勃发展，芯片包装膜应运而生。目前市场上流通的主要是人工进行芯片的包装，随之高耗能白炽灯的退出，LED灯的市场需求量急剧上升，原来的人工芯片包装工艺，无法满足成本、效率、品质的需要。因此更多的企业提前要实现机器自动化来替代人工芯片包装工艺。但目前市场上对于所需要芯片包装膜的宽幅切断技术主要是应用刀锋挤压进刀切断，由于切断时是经挤压切断，所以切断后会有挤压力量释放，从而导致宽幅公差在切断后静置时产生变化，同时由于包装膜较为脆弱，切割温度过高有可能使得包装膜烧坏或严重影响切割精度，因此目前人工芯片包装工艺仍非常普遍，而机器自动化工艺对芯片包装膜的品质公差提出更加高精度的要求，所以要解决挤压方式的进刀工艺和散热工艺。

发明内容

为此，本发明提供了一种切断刀具及使用其的硬质卷状保护膜切断装置，本发明采用特殊切断刀具装置来改善挤压式切断工艺压力释放导致精度变低的问题，从而满足工业化高精度的要求。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

    一种切断刀具，所述切断刀具包括圆形散热刀盘和刀头；所述圆形散热刀盘中心具有用于和轴配合的圆孔，所述刀盘边缘有环绕刀盘一圈的锯齿状凹口，每个所述锯齿状凹口包括两个内侧面；

所述刀头包括安装部和切割部，所述安装部的一个侧面固定在面向转动方向的所述锯齿状凹口的内侧面上；所述切割部形成在安装部上方并且高于所述锯齿状凹口的两个内侧面；

所述切割部包括三个从安装部向上延伸的斜面，三个斜面相交形成的交点为刀刃，所述刀刃偏向刀盘的一个侧面。

    优选的，安装部的所述一个侧面为U型。

优选的，每一个锯齿状凹口均安装一个刀头。

优选的，所述散热刀盘的直径为为25厘米。

优选的，所述散热刀盘上分布有散热通孔。

    优选的，间隔的锯齿状凹口内的刀头的设置方式一致，相邻的锯齿状凹口内的刀刃偏向刀盘不同的侧面。

优选的，所述刀头的沿刀具轴的轴向宽度大于锯齿状凹口的轴向宽度。

一种硬质卷状保护膜切断装置，包括材料轴，所述材料轴旁一侧设置有刀具轴，所述刀具轴上安装上述的切断刀具，所述切断刀具旁边安装有冷却装置，所述切断装置一侧还设置有控制台。

    优选的，所述控制台用于控制宽幅数据、材料轴转速、切断刀具转速、切断刀具进刀速度、和切断刀具进刀角度。

本发明的有益效果是：

本发明提供一种切断刀具及使用其的硬质卷状保护膜切断装置，所述切断刀具的切割部突出于散热刀具盘，并且切割刃小而锋利，切割过程干脆，挤压力产生形变较小，因此在切断后不会有挤压力的释放导致宽幅公差的变化的问题，同时产生的热量较少，并且产生的热量通过散热刀具盘及时散发出去，可以有效减少切割过程的产热，从而保证保护膜在切割过程中不会因温度过高而烧坏，同时相邻刀具的斜面朝向不同可以保证切出来的保鲜膜边缘平整。另一方面在刀具边上安装冷却装置，进一步对刀具的热量降温,从而使包装膜的横切面平整，规格公差精度高。

附图说明

图1切断刀具示意图；

图2切断刀具局部放大图；

图3为切断都聚轴向剖视示意图。

其中：1-锯齿状凹口，2-刀头，3-圆形散热刀盘。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。

在一个实施例中， 如图1和2所示，一种切断刀具，所述切断刀具包括圆形散热刀盘3和刀头2；所述圆形散热刀盘3中心具有用于和轴配合的圆孔，所述刀盘边缘有环绕刀盘一圈的锯齿状凹口1，每个所述锯齿状凹口1包括两个内侧面；

所述刀头2包括安装部和切割部，所述安装部的一个侧面固定在面向转动方向的所述锯齿状凹口1的内侧面上；所述切割部形成在安装部上方并且高于所述锯齿状凹口1的两个内侧面；

所述切割部包括三个从安装部向上延伸的斜面，三个斜面相交形成的交点为刀刃，所述刀刃偏向刀盘的一个侧面。

    优选的，安装部的所述一个侧面为U型。

优选的，每一个锯齿状凹口均安装一个刀头。

优选的，所述圆形散热刀盘3的直径为为25厘米。

优选的，所述圆形散热刀盘3上分布有散热通孔。