[发明专利]透明基板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201410746255.2 申请日: 2011-04-28
公开(公告)号: CN104589736A 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 服部大辅;村重毅;龟山忠幸 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B32B17/06 分类号: B32B17/06;C03C17/28
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 透明 制造 方法
【说明书】:

本申请是申请日为2011年4月28日、中国专利申请号为201180021854.2、发明名称为“透明基板的制造方法”(PCT/JP2011/060367号国际申请进入中国国家阶段)的发明专利的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种透明基板的制造方法。

背景技术

近年来,由于影像通信技术的发展,如平面显示器(FPD;例如液晶显示装置、有机EL显示装置)这样的显示装置以及太阳电池不断推进轻量、薄型化。以往,对于显示装置以及太阳电池中使用的基板,在多数情况下使用玻璃基板。玻璃基板的透明性或耐溶剂性、阻气性、耐热性优异。但是,当谋求构成玻璃基板的玻璃的薄型化时,虽然在轻量化的同时挠性也优异,但产生如下的问题:耐冲击性变得不充分,操作变困难。

为了使薄型玻璃基板的操作性提高,提出了:在玻璃表面涂布树脂溶液后加以干燥而得到的挠性基板(例如参照专利文献1、2)、在玻璃表面贴附有树脂膜的挠性基板(例如参照专利文献3)。但是,即使使用这些技术,但在要求高温高湿下有高可靠性的显示装置的制造工序中,也无法获得满足充分的耐冲击性的挠性基板。

另外,在玻璃表面涂布树脂溶液后加以干燥而得到的挠性基板存在如下的问题:树脂溶液在涂布工序以及干燥工序时发泡,外观变差。另一方面,在玻璃表面贴附有树脂膜的挠性基板存在如下的问题:由于没有对玻璃充分附加提高玻璃的耐冲击性所需要的应力,因此无法获得充分的耐冲击性。此外,为了贴附树脂膜,当使用树脂溶液或者溶剂作为粘接剂时,膜上容易产生皱褶。膜的皱褶除了成为挠性基板的外观上的问题以外,当实施不使该皱褶产生的处置时,会产生膜断裂的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平11-329715号公报

专利文献2:日本特开2008-107510号公报

专利文献3:日本特开2007-010834号公报

发明内容

发明欲解决的技术问题

本发明是为了解决上述以往的技术问题而完成的发明,其目的在于提供一种弯曲性、挠性、耐冲击性以及外观优异的透明基板的制造方法。

用于解决技术问题的方法

本发明的透明基板的制造方法包含:工序A,在具有溶剂透过性的支撑基材上涂布热塑性树脂(A)组合物溶液,形成涂布层;工序B,将无机玻璃的至少一个面与该涂布层经由粘接剂组合物贴合,形成层叠体;工序C,对该层叠体实施第1热处理,使该涂布层中的残留溶剂量减少至规定量;和,工序D,将该支撑基材从该层叠体上剥离后,进行第2热处理,使该涂布层干燥,形成热塑性树脂层。

在优选的实施方式中,上述涂布层形成时的该涂布层中的溶剂量为7重量%以上。

在优选的实施方式中,通过上述第1热处理,使上述涂布层中的残留溶剂量减少至15重量%以下。

在优选的实施方式中,将上述支撑基材剥离时的上述涂布层的收缩应力为10MPa以下。

在优选的实施方式中,在上述第2热处理后对无机玻璃附加的应力为10MPa~30MPa。

在优选的实施方式中,上述第1热处理的温度相对于上述热塑性树脂(A)组合物溶液中含量最多的溶剂的沸点(bpA)为(bpA-60)℃~(bpA+40)℃。

在优选的实施方式中,上述第2热处理的温度相对于上述热塑性树脂(A)组合物溶液中含量最多的溶剂的沸点(bpA)为(bpA-20)℃~250℃。

在优选的实施方式中,上述粘接剂组合物含有溶剂,该粘接剂层中的溶剂的沸点为上述热塑性树脂(A)组合物溶液中所含的溶剂的沸点以上。

在优选的实施方式中,上述粘接剂组合物含有溶剂,该粘接剂层中的溶剂对热塑性树脂(A)组合物溶液中所含的热塑性树脂(A)显示出溶解性。

在优选的实施方式中,上述粘接剂组合物含有与热塑性树脂(A)组合物溶液中所含的热塑性树脂(A)显示出相容性的成分。

在优选的实施方式中,上述粘接剂组合物含有溶剂、与上述热塑性树脂(A)组合物溶液显示出相容性的热塑性树脂(B)、热固性单体以及固化反应催化剂。

在优选的实施方式中,上述热塑性树脂(B)在末端具有反应基。

在优选的实施方式中,上述支撑基材在90℃下的储能模量为1.0×107Pa以上。

在优选的实施方式中,上述无机玻璃的厚度为100μm以下。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社;,未经日东电工株式会社;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410746255.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top